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作为一款面向高性能计算与网络应用的集成芯片，AC526A1KQM采用了先进的异构多核架构设计。其核心集成了多个高性能ARM Cortex-A系列处理器核心，并搭配了专用的网络处理单元（NPU）与硬件加速引擎，实现了控制平面与数据平面的高效分离与协同工作。这种架构确保了在处理复杂协议栈和海量数据包时，既能维持系统层面的灵活性与可编程性，又能通过硬件卸载显著提升数据吞吐效率，降低主处理器负载。

该芯片的功能特性围绕高带宽、低延迟与高可靠性构建。其内置的高速SerDes接口支持多种速率与协议，能够灵活适配PCIe、以太网等主流互联标准。芯片集成了多层交换与路由硬件加速，支持线速的数据包分类、过滤与转发。同时，其完善的安全引擎提供了从链路层加密到应用层深度包检测（DPI）的全套硬件加速功能，保障数据传输的安全性。在功耗管理方面，芯片采用了动态电压频率调整（DVFS）与精细化的电源门控技术，在提供峰值性能的同时，优化了能效比。

在接口与关键参数层面，AC526A1KQM提供了丰富的系统连接选项。它通常配备多个10/25/100GbE以太网控制器端口，并支持端口聚合与虚拟化功能。高速PCIe Gen4/Gen5接口为连接附加加速卡或NVMe存储提供了充足的带宽。其内置的大容量、低延迟片上内存（SRAM）与多通道DDR4/DDR5内存控制器，共同为数据密集型应用提供了坚实支撑。工作温度范围覆盖工业级标准，确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，通过正规的博通授权代理进行采购是保障产品正品与长期可获得性的关键。

基于其强大的综合性能，AC526A1KQM非常适合部署在对网络性能与计算能力有苛刻要求的场景。它常作为核心处理器应用于下一代企业级与数据中心级交换机、路由器及安全网关，实现软件定义网络（SDN）与网络功能虚拟化（NFV）。在电信边缘计算、5G核心网用户面功能（UPF）以及高性能存储控制器等领域，该芯片也能发挥其高吞吐与低延迟的优势。此外，在工业自动化与高端嵌入式系统中，它可用于构建实时、可靠的通信与控制平台。

• 博通公司原厂型号：AC526A1KQM
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 功能描述：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
• 协议：以太网
• 功能：-
• 接口：-
• 标准：-
• 频率：-
• 电压 - 电源：-
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-
• 器件封装：BGA/QFP
• AC526A1KQM，Broadcom（博通）产品一站式供应商。