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本文档介绍由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的ACFM-2024-SG1射频三工器。该器件采用紧凑的10引脚TDFN封装并带有外露散热焊盘，专为表面贴装（SMT）工艺优化，适用于高密度PCB布局。作为一款射频多路复用器，其核心架构集成了精密的滤波网络，能够在一个公共端口上实现三个独立频段信号的合成或分离，从而有效简化射频前端设计，节省宝贵的板载空间。

该三工器的主要功能特点是其高效的信号路径管理能力。它通过内部集成的多个高性能带通滤波器，确保目标频段信号的低损耗传输，同时提供优异的带外抑制性能，以最小化通道间干扰。尽管具体的低频带与高频带衰减、回波损耗等详细参数未在基础规格中列明，但其设计旨在满足对隔离度和插入损耗有严格要求的应用。用户如需获取完整的性能曲线与参数，可通过官方渠道或博通授权代理咨询详细数据手册。

在接口与参数方面，ACFM-2024-SG1遵循标准的表面贴装接口规范，其10TDFN封装确保了良好的机械强度和热管理性能。需要注意的是，该产品系列状态已标注为“停产”，这意味着它已进入产品生命周期末期。对于新设计项目，建议评估替代方案或现有库存的长期可用性；对于已量产的设备，则需关注后续的维修与备件供应链规划。

典型的应用场景包括需要同时处理多个频段信号的无线通信模块，例如在某些复合功能的物联网（IoT）网关、基站射频单元或测试测量设备中。它可以用于分离或合并紧密相邻的频段，帮助优化天线端口的利用率，是实现多频段共存、提升系统集成度的关键无源元件之一。

• 制造商产品型号：ACFM-2024-SG1
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD
• 系列：射频多路复用器
• 零件状态：停产
• 类型：三工器
• 频带（低/高）：-
• 低频带衰减（最小/最大dB）：-
• 高频带衰减（最小/最大dB）：-
• 回波损耗（低频带/高频带）：-
• 安装类型：表面贴装型
• ACFM-2024-SG1，Broadcom（博通）产品一站式供应商。