ACFM-7103-LR1（Broadcom博通，射频和无线 > 射频多路复用器，封装:）

ACFM-7103-LR1 零件图片（仅供参考）

ACFM-7103-LR1 规格参数

作为一款高性能射频前端解决方案，ACFM-7103-LR1采用了先进的五工器（Quintplexer）架构，能够在单个紧凑模块内高效地处理两个独立的频段信号。其核心设计基于Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的薄膜体声波谐振器（FBAR）或声表面波（SAW）技术，实现了卓越的频率选择性与隔离度。该架构通过精密的内部滤波网络与匹配电路，将低频段（869MHz ~ 894MHz）与高频段（1.93GHz ~ 1.99GHz）的信号路径高度集成，有效减少了外部元件数量，为现代多频段无线设备提供了高集成度的射频前端方案。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。低频带的最小衰减为37.00dB，最大可达58.00dB，而高频带的衰减范围更是达到了50.00dB至61.00dB，这确保了在目标频段外具有极强的信号抑制能力，有效降低了带外干扰。同时，其回波损耗在低频带和高频带分别典型值为17.0dB和15.0dB，这表明端口匹配良好，能够最大限度地减少信号反射，提升系统的整体传输效率与稳定性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取相关技术支持和库存信息。

在接口与参数方面，ACFM-7103-LR1采用标准的表面贴装型封装，便于自动化生产并节省电路板空间。其明确划分的低频段（约881.5MHz中心频率）和高频段（约1.96GHz中心频率）工作范围，使其能够同时处理例如蜂窝通信中的特定频段组合。尽管该器件目前已处于停产状态，但其成熟的参数规格，包括严格的衰减和回波损耗指标，依然为相关存量产品设计和维护提供了可靠的性能基准。

该芯片典型的应用场景集中于需要同时支持多个频段的无线通信设备，例如早期的多模多频蜂窝基站射频单元、中继器或某些专用的测试测量设备。其五工器的特性允许设备在有限的射频前端空间内，实现对两个特定频段信号的高效合成或分离，优化了系统链路预算。在部署和维护采用此类精密射频器件的系统时，深入理解其频率响应和隔离度参数对于保障网络性能至关重要。