ACFM-7526-BLK（Broadcom博通，射频和无线 > 射频多路复用器，封装:）

ACFM-7526-BLK 零件图片（仅供参考）

ACFM-7526-BLK 规格参数

在射频前端模块设计中，ACFM-7526-BLK是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的射频四工器，专为支持LTE频段的移动通信设备而优化。该器件采用先进的薄膜体声波谐振器（FBAR）或类似的高Q值滤波器技术构建其核心架构，能够在紧凑的封装内实现卓越的频率选择性与隔离度。其设计核心在于将B25（1850-1915 MHz上行，1930-1995 MHz下行）与B26（814-849 MHz上行，859-894 MHz下行）两个LTE频段的发射与接收路径高效集成于单一器件，通过内部精密的声学谐振结构，实现对目标频带外信号的深度抑制，从而最大程度地减少系统内共存干扰，提升接收灵敏度和发射效率。

该四工器的功能特点突出体现在其高性能的频带管理能力上。它允许B25和B26频段同时工作，实现了双频并发操作，这对于支持载波聚合或双卡双待功能的终端设备至关重要。器件内部集成了高隔离度的双工功能，确保在同一频段内发射与接收信号之间的串扰被降至最低。尽管具体的低频带与高频带衰减、回波损耗等参数未在基础列表中详列，但作为博通旗下的射频解决方案，其典型性能通常指向低插入损耗和高带外抑制，这有助于降低系统整体噪声系数并延长电池续航。对于需要可靠供应链的客户，可以通过授权的博通代理商获取详细的技术规格书与库存支持。

在接口与关键参数方面，ACFM-7526-BLK作为表面贴装器件，其封装设计考虑了现代PCB布局的高密度要求。它提供了清晰的端口定义，分别对应B25和B26频段的发射、接收以及天线公共端。虽然安装类型等具体机械参数未指定，但此类器件通常遵循主流的回流焊工艺要求。其电气性能的核心在于实现各端口间优异的阻抗匹配，确保信号传输的完整性。值得注意的是，该产品零件状态已标注为“停产”，这意味着它已进入产品生命周期末期，适用于现有产品的维护或特定批量的生产，在新设计选型时需评估替代方案或库存可用性。

ACFM-7526-BLK典型的应用场景集中于4G LTE智能手机、移动热点、平板电脑以及其他需要覆盖B25和B26频段的无线数据终端设备。B25频段主要用于北美和部分亚洲地区的PCS业务，而B26频段则是扩展的850MHz频段，具有良好的覆盖能力。该四工器使得设备能够在这些频段上实现高效、可靠的蜂窝数据连接，特别是在射频前端空间受限的设计中，其集成化方案显著节省了板面积并简化了匹配电路。对于网络设备制造商而言，在部署支持多频段的小型基站或物联网网关时，此类高性能集成滤波器也是优化射频链路预算的关键组件之一。