AFBR-775BZ（Broadcom博通，光电器件 > 光纤发射器

AFBR-775BZ 零件图片（仅供参考）

AFBR-775BZ 规格参数

AFBR-775BZ是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的12通道并行光发射模块。该器件采用行业标准的PAR（Parallel Active Ribbon）插拔式封装，其核心架构围绕多通道并行光引擎构建，通过集成12个独立的VCSEL（垂直腔面发射激光器）发射单元，实现了高密度、并行的光信号输出。这种设计使得模块能够在紧凑的物理空间内提供极高的聚合带宽，是应对数据中心内部短距离、高速率互连挑战的关键解决方案。

该模块的功能特点突出体现在其高密度并行传输能力上。12个独立的光通道可以同时工作，极大地提升了单位面积或单位连接器上的数据传输容量。其PAR插拔式接口设计确保了与标准光缆组件的可靠、快速连接，简化了系统集成与现场维护流程。模块内部集成了必要的驱动电路与监控功能，能够对每个通道的工作状态（如偏置电流、输出光功率）进行实时监测与管理，提升了系统的可靠性与可维护性。对于需要稳定供应链与技术支持的客户，通过博通授权代理可以获得原厂正品保障与专业的技术服务。

在接口与关键参数方面，AFBR-775BZ作为发射器（TRANSMITTER），其电气接口通常设计为与高速并行电信号对接，将接收到的多路电信号转换为对应的光信号，并通过其12芯的MPO/MTP型光纤连接器输出。虽然具体的波长、数据速率、供电电压和电流等详细参数需参考完整的数据手册，但其“12CH PAR PLUG”的定位明确指向了高速并行光互连应用，典型工作场景要求其支持每通道数Gbps乃至10Gbps以上的数据传输速率，以满足如100G以太网等标准中并行光学部分的需求。

该模块的典型应用场景集中于对带宽和密度有苛刻要求的短距离数据通信领域。它非常适合用于数据中心内部服务器与交换机之间、交换机与交换机之间的高速互连，例如在基于QSFP+、CFP等封装形式的光模块中作为核心的并行发射组件。此外，在高性能计算（HPC）集群的节点互连、企业级存储区域网络（SAN）的核心链路中，此类高密度并行光发射器也是实现低延迟、高带宽传输的关键元器件。其设计充分考虑了热管理、信号完整性以及大批量部署的可靠性，是构建下一代高速数据基础设施的重要硬件基础。