ALM-11336-BLKG（Broadcom博通，射频和无线 > 射频放大器，封装:36-MCOB（10 x 7））

ALM-11336-BLKG 零件图片（仅供参考）

ALM-11336-BLKG 规格参数

作为一款专为移动通信射频前端设计的高度集成化芯片，ALM-11336-BLKG采用了先进的低噪声放大器（LNA）与增益模块组合架构。该芯片在单颗器件内集成了关键的有源放大电路与偏置网络，通过优化的内部匹配设计，在1.85GHz至1.98GHz的蜂窝频段内实现了卓越的射频性能。其核心价值在于为系统设计者提供了一个高性能、高可靠性的信号放大解决方案，显著简化了外围电路设计，并有效节省了PCB空间。

该芯片在1.98GHz测试频率下，展现出0.72dB的极低噪声系数，这对于提升接收机灵敏度、改善弱信号环境下的通信质量至关重要。同时，它提供了15.3dB的高增益，能够有效补偿链路损耗，确保信号强度。其3.8dB的P1dB输出功率则保证了良好的线性度，有助于抑制带内干扰并维持信号完整性。工作于5V单电源，典型工作电流为100mA，在性能与功耗之间取得了优秀的平衡。

在接口与封装方面，ALM-11336-BLKG采用了紧凑的36引脚TQFN封装，并带有裸露焊盘以优化散热和接地性能，供应商器件封装标注为36-MCOB（10mm x 7mm）。这种封装形式非常适合高密度板级布局，其裸露焊盘设计确保了优异的热性能和射频接地，是实现稳定、低噪声放大的物理基础。对于需要可靠供应链和技术支持的设计团队，可以通过专业的博通中国代理获取该产品的完整技术资料、样片支持以及批量供货服务。

基于其优异的射频指标和紧凑的封装，该芯片主要面向对接收机性能有苛刻要求的应用场景。它是4G LTE及5G Sub-6GHz频段基站、中继设备、小型蜂窝（Small Cell）以及高端无线通信测试仪器中射频接收前端的理想选择。其高增益和低噪声特性，使其在需要长距离传输或复杂电磁环境下的通信系统中，能够有效提升系统链路预算和整体接收性能，是构建高性能、高可靠性无线基础设施的关键元器件之一。