ALMD-CE3F-XZQ02（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

ALMD-CE3F-XZQ02 零件图片（仅供参考）

ALMD-CE3F-XZQ02 规格参数

ALMD-CE3F-XZQ02是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装型分立指示灯LED。该器件采用紧凑的4引脚鸥翼式封装，封装尺寸为4.20mm x 4.20mm，专为高密度PCB板设计而优化，在有限的板面空间内提供可靠的视觉状态指示功能。其卷带包装形式完全适配自动化贴片生产线，确保了大规模、高效率的装配流程。

作为一款标准化的分立指示器件，其核心设计侧重于提供稳定、持久的发光性能。4-SMD封装结构不仅提供了稳固的机械连接，也优化了热传导路径，有助于在长期工作状态下维持LED芯片的性能与寿命。该器件遵循行业通用的指示LED接口规范，其四引脚设计通常包含阳极、阴极以及可能的内部连接或结构强化引脚，为电路设计提供了清晰的电气连接点。用户在选择时，可通过专业的博通授权代理获取完整的技术规格书，以确认其具体的正向电压、工作电流及光谱特性等关键参数，从而进行精确的限流电路设计。

在电气接口与参数方面，虽然具体的光电参数如正向电压、波长和视角等需参考详细规格书，但其标准的SMD封装和引脚定义确保了与主流PCB布局和回流焊工艺的兼容性。设计人员需要根据实际应用所需的亮度、颜色和驱动条件，结合数据手册提供的典型值曲线进行电路设计。其“有源”的产品状态表明该型号为当前量产且持续供应的标准品，适用于长期的产品项目。

该芯片典型的应用场景集中于需要高可靠性状态指示的各类电子设备。例如，在电信网络设备、工业控制模块、服务器主板以及消费类电子产品的电源状态、系统运行、故障报警等指示环节，ALMD-CE3F-XZQ02都能发挥重要作用。其小型化、表贴化的特点尤其适合空间受限的现代电子设备，为设备制造商提供了一种标准化、易于采购和生产的视觉反馈解决方案。