AMGP-6552-TR2G（Broadcom博通，射频和无线 > 射频混频器，封装:SMD）

AMGP-6552-TR2G 零件图片（仅供参考）

AMGP-6552-TR2G 规格参数

作为一款工作在毫米波频段的高性能射频集成电路，AMGP-6552-TR2G采用了先进的半导体工艺技术，其核心架构集成了两个独立的降频混频器通道。这种双通道设计允许器件同时处理两路射频信号，为系统级的多通道接收或分集接收应用提供了硬件基础。芯片内部集成了本振（LO）缓冲放大器、射频（RF）匹配网络以及中频（IF）输出放大器，构成了一个完整的降频变频链路，显著减少了外部元器件的数量，简化了系统设计并提升了整体可靠性。

该器件在37GHz至43.5GHz的极高频（EHF）范围内工作，展现出卓越的射频性能。高达12.1dB的转换增益有效补偿了后续链路可能引入的损耗，降低了系统对中频放大器增益的要求。6dB的噪声系数在如此高的频段下表现突出，这对于维持整个接收链路的灵敏度至关重要，尤其适用于对信号质量要求严苛的通信与测量系统。其降频变频功能将输入的毫米波信号下变频至易于处理的中频，是接收机前端的核心部件。

在接口与电气参数方面，博通授权代理提供的技术资料显示，AMGP-6552-TR2G采用单电源供电，工作电压为3V，典型工作电流为97mA，功耗控制得当，有利于便携式或高密度集成的设备应用。产品采用紧凑的8引脚表面贴装（SMD）封装，符合现代电子设备小型化、高集成的趋势，便于在PCB上进行高密度布局和自动化贴装生产，确保了批量制造的一致性和经济性。

基于其优异的频率覆盖和性能参数，AMGP-6552-TR2G非常适合应用于下一代通信基础设施，例如5G毫米波基站、点对点无线回传以及卫星通信系统的接收单元。同时，在高端测试测量仪器，如频谱分析仪和矢量网络分析仪的射频前端，以及雷达和传感系统中，该芯片也能发挥关键作用，实现高频信号的可靠捕获与转换。