AMMC-2008-W50（Broadcom博通，射频和无线 > 射频开关，封装:模块）

AMMC-2008-W50 零件图片（仅供参考）

AMMC-2008-W50 规格参数

作为一款面向毫米波频段的高性能射频开关，AMMC-2008-W50采用了先进的GaAs（砷化镓）pHEMT工艺技术构建其核心。这种工艺确保了器件在高达50GHz的极宽频率范围内，依然能维持卓越的线性度与稳定的开关性能，其模块化封装集成了匹配电路，简化了高频应用中的板级设计难度。

该器件设计为单刀双掷（SPDT）拓扑结构，提供了优异的射频性能指标。其插入损耗典型值仅为2dB，在40GHz测试频率下，端口隔离度高达28dB，能有效抑制通道间的信号串扰，这对于需要高信号完整性的系统至关重要。同时，它具备14dBm的1dB压缩点（P1dB）和27dBm的输入三阶截点（IIP3），展现了出色的功率处理能力和线性度，使其能够应对大信号环境，减少因非线性失真对系统动态范围造成的影响。

在接口与参数方面，AMMC-2008-W50采用标准的50欧姆阻抗设计，便于与系统内其他射频组件进行匹配。其供电电压为单3V，功耗控制得当，符合现代电子设备对低电压供电的需求。尽管该型号目前已处于停产状态，但其技术规格在特定领域仍具有重要参考价值，用户可通过可靠的Broadcom代理商获取库存或替代方案咨询。

凭借从DC覆盖至50GHz的超宽带特性，该芯片主要应用于对频率和性能有严苛要求的领域。它是微波点对点通信、卫星通信终端、测试与测量设备以及高端雷达系统中射频前端信号路径切换的理想选择。在这些场景中，其快速、可靠的开关动作和优异的射频指标，对于保障系统整体的灵敏度、分辨率和通信质量起着关键作用。