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ASMP-CWH1-ZDFJ2 零件图片(仅供参考)

ASMP-CWH1-ZDFJ2
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ASMP-CWH1-ZDFJ2 规格参数

作为Broadcom博通(AVAGO安华高科技)旗下LED指示产品线中的一款核心分立器件,ASMP-CWH1-ZDFJ2采用了成熟的ChipLED RA 0603 SMD封装技术。该器件基于标准化的表面贴装设计,其核心架构围绕高可靠性发光二极管构建,确保了在紧凑空间内实现稳定、高效的光信号输出。其设计遵循行业通用的0603封装尺寸规范,便于集成到高密度的现代电子组装流程中,为设备状态指示、背光照明等应用提供了基础的光学解决方案。

该芯片的功能特点突出体现在其标准化的工业级兼容性上。卷带(TR)包装形式是其关键特性之一,完全适配自动化贴片生产线,能显著提升大规模生产的效率和一致性。作为一款“有源”状态的器件,它确保了即时的市场供应与设计导入的便捷性。虽然具体的波长、光强和视角等光学参数需根据具体订购型号或批次数据表确定,但其作为博通(Broadcom)品牌下的产品,继承了安华高在光电半导体领域一贯的高可靠性与稳定性,能够在广泛的电压与电流条件下保持稳定的工作性能。

在接口与电气参数方面,ASMP-CWH1-ZDFJ2作为基础型LED芯片,其正向电压(Vf)、测试电流等关键参数需参考具体规格书。其标准的SMD接口形式,即两侧的焊盘设计,简化了PCB布局与焊接工艺。对于需要稳定供应链和专业技术支持的客户,通过可靠的博通芯片代理进行采购,是获取完整技术资料、确保产品正宗性与供货保障的有效途径。代理渠道通常能提供从选型支持到批量供应的全程服务。

该器件的典型应用场景广泛覆盖了消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。其主要用于设备面板的电源指示、状态报警、按键背光或装饰性照明。其0603的超小封装尺寸尤其适合空间受限的便携式设备,如智能手机、可穿戴设备内部的功能指示。在更为复杂的系统中,多个此类LED芯片可以组合使用,通过不同的布局实现丰富的视觉提示功能,其可靠性和标准化设计降低了整体系统的设计风险与生产成本。

  • 制造商产品型号:ASMP-CWH1-ZDFJ2
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:LED CHIPLED RA 0603 SMD
  • 产品系列:LED 指示 - 分立
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 颜色:-
  • 配置:-
  • 透镜颜色:-
  • 透镜透明度:-
  • 毫烛光等级:-
  • 透镜样式:-
  • 透镜尺寸:-
  • 电压-正向(Vf)(典型值):-
  • 电流-测试:-
  • 视角:-
  • 安装类型:-
  • 波长-主:-
  • 波长-峰值:-
  • 特性:-
  • 封装:-
  • 供应商器件封装:-
  • 大小/尺寸:-
  • ASMP-CWH1-ZDFJ2,Broadcom(博通)产品一站式供应商。
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ASMP-CWH1-ZDFJ2 基本参数:

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