ASMT-AC00-NSUM0（Broadcom博通，LED 照明 - 彩色，封装：2-SMD，鸥翼裸焊盘）

ASMT-AC00-NSUM0 零件图片（仅供参考）

ASMT-AC00-NSUM0 规格参数

本文档提供ASMT-AC00-NSUM0的详细技术介绍，该器件是Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的一款高性能表面贴装型彩色LED。该芯片采用先进的半导体材料与封装工艺，旨在为专业照明与指示应用提供高亮度、高可靠性的青色光源解决方案。其设计充分考虑了热管理、光学性能与电气连接的平衡，以满足工业级应用的需求。

该器件的核心架构基于高效能氮化镓基半导体材料，通过精密的芯片设计与封装技术，实现了优异的光电转换效率。其封装采用2-SMD鸥翼裸焊盘形式，这不仅便于自动化表面贴装生产，其裸露的焊盘设计更提供了卓越的散热路径，有助于将芯片工作产生的热量快速传导至PCB，从而在较高驱动电流下维持稳定的光输出与长寿命。其光学设计实现了140°的宽广视角，确保在较大范围内均有均匀的光强分布。

在功能特性方面，ASMT-AC00-NSUM0在标准测试条件（350mA， 25°C）下，能提供中心波长为500nm的标准青色光，其典型正向电压为3V，光效达到63 lm/W，表现出较高的能量转换效率。器件支持高达500mA的最大驱动电流，为需要更高亮度的应用场景提供了设计裕量。其紧凑的圆形封装直径仅为8.00mm，结合表面贴装特性，使其非常适合于空间受限的现代电子设备。

关于电气与光学接口参数，设计者需重点关注其正向电压与电流的对应关系，以确保驱动电路的匹配性。其光通量输出会随驱动电流与环境温度的变化而改变，在实际应用中需参考详细的光电特性曲线进行热设计。标准的卷带包装（TR）形式适配高速贴片机，提升了生产效率。值得注意的是，该产品目前已处于停产状态，在进行新设计选型时，建议通过官方授权的Broadcom代理商咨询替代产品或库存情况。

该芯片典型的应用场景包括专业舞台灯光与建筑景观照明中的色彩混合单元、工业设备的状态指示灯与面板背光、以及需要特定青色光源的医疗或分析仪器。其高亮度与可靠的性能使其成为要求苛刻的彩色照明项目中一个值得考虑的光源组件。