ASMT-CG00（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

ASMT-CG00 零件图片（仅供参考）

ASMT-CG00 规格参数

作为Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的一款微型化表面贴装LED光学器件，ASMT-CG00采用了先进的半导体发光与封装技术。其核心架构基于成熟的GaAs（砷化镓）或相关化合物半导体材料体系，通过精密的晶圆级工艺制造出发光芯片，并集成于一个经过光学优化的微型封装内。这种设计确保了在极小的物理尺寸下，器件仍能实现高效、稳定的光输出，其封装本身即构成了一个完整的光学系统，直接决定了光强分布与空间特性。

该器件最显著的功能特点是其超紧凑的物理形态与表面贴装（SMT）兼容性。其封装尺寸仅为0603（公制1608），具体为1.60毫米长、0.80毫米宽，而高度更是控制在极薄的0.20毫米。这种超薄、微型化的外形使其能够轻松集成于对空间有严苛限制的现代电子设备中，尤其适合高密度PCB布局。其SMT安装方式支持全自动化的拾取-贴装（Pick-and-Place）生产工艺，极大地提高了大规模组装的效率与一致性，降低了整体制造成本。

在电气与物理接口方面，ASMT-CG00作为一款基础型LED光学组件，其参数配置旨在提供高度的设计灵活性。虽然具体的正向电压（Vf）、测试电流、光强（毫烛光等级）、波长及视角等关键光学与电气参数需根据具体订购的型号变体来确定，但其标准化的0603封装尺寸和焊盘设计为工程师提供了稳定的机械与热学接口预期。用户可以通过专业的Broadcom代理商获取完整的数据手册，以选择符合特定波长、亮度及光束角要求的精确型号，从而满足从状态指示到背景照明等多种需求。

基于其微型化、高可靠性和SMT工艺友好的特点，ASMT-CG00系列器件广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备内部的状态指示灯、背光按键照明；网络路由器、交换机的端口状态显示；以及各类仪器仪表面板的微型信号指示。其低剖面设计也使其成为超薄显示模组或需要紧贴PCB安装的光学传感系统中辅助照明的理想选择，为现代电子产品的轻薄化与功能集成化提供了关键的光学解决方案。