

ASMT-CW30是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)推出的超小型、高亮度白色ChipLED表面贴装器件。该器件采用先进的半导体发光材料和微型化封装工艺,其核心架构基于成熟的GaN-on-SiC技术平台,确保了高效的光电转换效率和出色的色彩一致性。芯片内部集成了优化的光学结构,能够在极小的物理空间内实现均匀的光场分布,为高密度PCB布局和微型化设备设计提供了理想的解决方案。
该器件最显著的功能特点是其超紧凑的物理尺寸,封装尺寸仅为1.60mm x 1.00mm,高度仅为0.35mm,属于0603(英制)封装规格,是目前市场上最微型的LED解决方案之一。其2-SMD无引线表面贴装设计极大地简化了自动化贴装流程,提高了生产效率和组装可靠性。直角安装方式使其能够紧密贴合PCB板,有效降低整体模块高度,非常适合空间受限的现代电子产品。其白色发光特性,结合芯片级封装技术,提供了稳定且一致的光输出。
在接口与关键参数方面,ASMT-CW30采用标准的表面贴装焊盘接口,兼容回流焊工艺。其微型化尺寸和低剖面特性对PCB焊盘设计和钢网开孔提出了精确要求,建议参考官方数据手册进行布局。虽然具体的正向电压、测试电流和光强等级需查阅详细规格书,但该系列产品通常具备宽工作电压范围和良好的ESD防护能力,确保了在严苛环境下的稳定运行。工程师在选型时,可以通过专业的Broadcom代理商获取完整的技术资料、样品支持和应用指导。
凭借其极致的小型化和高可靠性,ASMT-CW30广泛应用于对空间和厚度有极致要求的领域。其主要应用场景包括超薄型消费电子产品的背光与状态指示,例如智能手机的副屏指示灯、智能手表的边缘照明;在可穿戴设备中,用于心率传感器、血氧传感器的补光模块;此外,在工业控制面板的微型状态指示灯、医疗设备的内窥镜辅助照明以及高密度阵列显示模组中,该器件都能发挥关键作用。它为工程师在实现产品微型化、轻量化的同时,不牺牲光学性能提供了核心元器件支持。



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