ASSR-302C-502E（Broadcom博通，继电器 > 固态继电器，封装:8-DIP 鸥翼）

ASSR-302C-502E 零件图片（仅供参考）

ASSR-302C-502E 规格参数

ASSR-302C-502E是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的固态继电器（SSR）芯片，采用表面贴装技术，属于其成熟的ASSR系列产品。该器件采用双刀单掷（DPST）电路架构，内部集成了两个独立的A型（常开）开关通道，每个通道均由一个高效的光电耦合器进行输入与输出的电气隔离驱动。这种光隔离设计确保了控制侧（低压逻辑）与负载侧（高压功率）之间高达数千伏的电气隔离，有效防止了噪声干扰和地环路问题，为系统提供了高可靠性的信号传输与开关控制基础。

在功能特性上，该芯片的突出优势在于其宽泛的负载兼容性与紧凑的封装。输出端支持交流和直流负载，负载电压范围覆盖0至250V，使其能够灵活应用于多种电压标准的电路中。其导通电阻典型值为50欧姆，在负载电流为50mA的条件下，能够实现低功耗的稳定开关操作。输入端设计为低电压驱动，仅需1.3VDC的输入电压即可可靠触发，这使其能够直接与低功耗的微控制器、逻辑芯片或数字I/O端口无缝连接，简化了外围驱动电路的设计。其封装为8引脚表面贴装型，采用鸥翼型端子，封装尺寸为标准的7.62mm宽，非常适合高密度PCB板布局，满足现代电子设备小型化的需求。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过博通一级代理获取原装正品和技术支持。

从接口与电气参数来看，ASSR-302C-502E在输入与输出之间建立了坚固的屏障。输入侧的极低驱动电压要求降低了系统整体功耗，而输出侧高达250V的负载电压能力和50mA的负载电流能力，使其能够胜任中小功率的开关任务。这种设计在需要安全、可靠地控制交流或直流信号通断的场合显得尤为重要。其表面贴装封装不仅提升了生产装配的自动化程度和效率，也增强了在振动、冲击等恶劣环境下的机械可靠性。

基于其技术特点，ASSR-302C-502E广泛应用于工业自动化、测试测量设备、医疗仪器、安防系统以及通信基础设施等领域。典型应用场景包括可编程逻辑控制器（PLC）的数字I/O模块、数据采集系统中的信号切换、安全联锁电路、以及需要电气隔离的低压控制高压的各类接口板卡。其DPST结构特别适合需要同时控制两条独立信号通路或需要冗余备份设计的场合，为工程师提供了高集成度、高可靠性的隔离开关解决方案。