

Broadcom博通(AVAGO安华高科技)推出的AT-32063-TR2G是一款采用SOT-363(SC-88)微型封装的表面贴装射频晶体管。该器件集成了两个独立的NPN型双极结型晶体管(BJT),构成一个紧凑的双晶体管单元,专为高频信号放大与处理而优化设计。其核心架构基于成熟的硅工艺,在极小的物理尺寸内实现了优异的射频性能与良好的热稳定性,结温(Tj)最高可支持至150°C,确保了在紧凑型射频前端模块中的可靠运行。
在功能特性上,该器件在900MHz频段展现出卓越的性能。其噪声系数典型值低至1.1dB至1.4dB,这对于接收机前端的第一级放大至关重要,能有效降低系统整体噪声,提升信号接收灵敏度。同时,它提供了12.5dB至14.5dB的功率增益,能够在较低的直流功耗下实现有效的信号放大。其直流电流增益(hFE)在5mA、2.7V条件下最小为50,保证了良好的线性度和放大效率。最大集电极电流为32mA,最大功耗为150mW,平衡了性能与功耗需求。
从接口与电气参数来看,AT-32063-TR2G的集电极-发射极击穿电压最大值为5.5V,适用于低电压供电的便携式设备。其6引脚TSSOP封装为电路设计提供了高度的灵活性,两个晶体管可以分别用于不同的放大级或电路功能,例如构成级联放大器或用于混频器等有源电路,从而简化PCB布局并节省宝贵的板级空间。对于需要稳定供应和专业技术支持的客户,通过博通一级代理进行采购是确保产品来源可靠并获得完整供应链服务的重要途径。
该射频晶体管典型的应用场景主要集中在900MHz及邻近频段的无线通信设备中,例如GSM、无线电话、物联网(IoT)模块、遥控系统以及各类短距离无线数据传输设备。其双晶体管设计特别适合需要紧凑型多级增益级或平衡式电路拓扑的应用。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能使其在特定存量项目或对成本敏感的设计中仍具参考价值,工程师在选型时需综合考虑供应链状况。



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