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零件图片(仅供参考)
BCM47081SL01
规格参数
  • 制造商产品型号:BCM47081SL01
  • 制造商:Broadcom Limited (博通半导体)
  • 描述:2+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
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    基本参数:
  • 电子零件型号:BCM47081SL01
  • 原始制造厂商:Broadcom(博通)
  • 技术标准参数:2+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
  • 产品应用分类:嵌入式 - 微处理器
  • 点击此处查询BCM47081SL01的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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