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BCM53158XUB0KFBG 零件图片(仅供参考)

BCM53158XUB0KFBG
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BCM53158XUB0KFBG 规格参数

BCM53158XUB0KFBG是一款由Broadcom(安华高科技)推出的高性能、低功耗以太网交换芯片,隶属于其成熟的RoboSwitch产品系列。该芯片采用先进的集成架构,将多端口千兆以太网交换功能与物理层收发器(PHY)整合于单一封装内,显著简化了网络设备的设计复杂度并降低了物料成本。其核心集成了高性能的交换引擎和包处理单元,支持线速转发和丰富的二层交换功能,包括VLAN、优先级队列、流量控制和安全过滤等,为构建稳定可靠的网络连接提供了坚实的硬件基础。

该器件支持完整的IEEE 802.3标准,兼容10/100/1000 Base-T/TX以太网物理层规范,确保了与广泛网络设备的互操作性。其关键特性在于提供了灵活的IC和SPI管理接口,允许主控处理器通过这两种串行总线对交换芯片进行高效的配置、状态监控和寄存器访问,为系统设计提供了极大的便利性和可扩展性。芯片内部集成了高效的电源管理单元,优化了功耗表现,使其适用于对能效有严格要求的应用环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过博通中国代理获取该产品的详细信息与供货服务。

在接口与参数方面,BCM53158XUB0KFBG提供了多路千兆以太网端口,每端口均支持自动协商、自动交叉(Auto-MDIX)和节能以太网(EEE)功能。其工作温度范围覆盖0°C至70°C,满足商业级应用的环境要求。芯片采用紧凑的封装形式,以托盘方式供货,便于自动化生产贴装。其设计充分考虑了工业应用的鲁棒性,提供了诸如电缆诊断、环回测试等高级诊断功能,有助于快速定位和排除网络故障。

该交换芯片典型的应用场景包括中小企业级网络交换机、工业自动化控制系统、IP电话系统、网络视频录像机(NVR)、安防监控网络以及各类需要多端口有线网络连接的嵌入式设备。其高集成度和易用性使其成为替代传统分立式“交换芯片+PHY”方案的理想选择,能够帮助设备制造商快速开发出具备高性能网络交换能力的产品,并有效控制整体系统成本和功耗。

  • 型号:BCM53158XUB0KFBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:I2C,SPI
  • 标准:IEEE 802.3,10/100/1000 Base-T/TX PHY
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • BCM53158XUB0KFBG,Broadcom(博通)产品一站式供应商。
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BCM53158XUB0KFBG 基本参数:

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