BCM53286SIPBG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口

BCM53286SIPBG 零件图片（仅供参考）

BCM53286SIPBG 规格参数

作为一款高度集成的企业级网络交换解决方案，BCM53286SIPBG采用了先进的交换架构设计，集成了高性能的交换引擎、丰富的报文处理单元以及可编程的流量管理模块。其内部集成了高速的片上内存和优化的数据通路，能够实现全线速的L2/L3数据包转发，同时支持复杂的服务质量（QoS）策略和访问控制列表（ACL）处理，为构建可靠、智能的网络边缘提供了坚实的硬件基础。

该芯片的功能特性十分突出，其核心在于提供了24个10/100Mbps快速以太网（FE）端口和4个10/100/1000Mbps千兆以太网（GE）端口的集成管理。所有端口均支持自动协商和自动交叉（Auto-MDIX）功能，简化了部署。在管理层面，它支持完整的二层交换功能，包括VLAN、生成树协议（STP/RSTP/MSTP）、链路聚合（LAG）以及IGMP侦听等。其内置的高性能管理CPU允许通过标准的CLI、Web界面或SNMP协议对设备进行灵活的配置和监控，实现精细化的网络策略控制。

在接口与关键参数方面，BCM53286SIPBG采用单芯片设计，显著降低了系统复杂度和功耗。其集成的4个千兆端口既可作为上行链路连接核心网络，也可用于堆叠或连接服务器。芯片支持丰富的流量管理和安全特性，如基于端口、802.1p优先级或DSCP的QoS，以及基于硬件的端口安全、风暴控制和DoS攻击防护。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过正规的博通中国代理获取该芯片及其完整的参考设计和技术文档。

凭借其高集成度、丰富的企业级功能以及可靠的管理能力，这款交换芯片非常适合部署于多种网络场景。它广泛应用于中小企业（SMB）接入交换机、企业分支办公室网络设备、工业以太网交换机以及IP监控系统中的汇聚交换机。其稳健的设计能够满足对网络可用性、安全性和可管理性有较高要求的商业环境，是构建下一代智能、高效网络基础设施的关键组件。