BCM53402A0KFSBG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口

BCM53402A0KFSBG 零件图片（仅供参考）

BCM53402A0KFSBG 规格参数

作为一款高性能交换芯片，BCM53402A0KFSBG集成了8个独立的10G SERDES通道，构成了其核心交换架构的基础。该芯片采用高度集成的设计，内部集成了高速交换矩阵、数据包处理引擎以及先进的内存管理单元，能够实现线速、无阻塞的数据交换。其架构设计充分考虑了数据中心的低延迟和高吞吐量需求，通过硬件加速的方式处理数据包分类、转发和流量管理，显著减轻了主处理器的负载。

在功能层面，该芯片支持丰富的二层和三层网络特性，包括VLAN、ACL、QoS以及链路聚合等。其内置的流量管理引擎能够实现精细化的带宽控制和优先级调度，确保关键业务流量的服务质量。芯片还具备强大的可编程能力，允许开发者根据特定的应用场景对数据包处理流程进行定制化优化，这种灵活性使其能够适应不断演进的网络协议和标准。

在接口与关键参数方面，BCM53402A0KFSBG的8个10G SERDES接口提供了极高的连接灵活性，每个接口均可通过配置支持多种速率和协议，例如10GBASE-KR、10GBASE-R等，方便与不同的光模块或电口模块对接。芯片采用托盘包装，确保了在批量生产和自动化贴装过程中的可靠性与一致性。其有源的产品状态表明该型号为当前主力供应型号，具备完整的技术支持和供应链保障，用户可以通过正规的博通芯片代理渠道获取原装正品和全面的设计支持。

该芯片主要面向对网络性能和密度有严苛要求的应用场景。在数据中心服务器接入层、高性能计算集群的网络互连、企业级核心交换机以及电信级网络设备中，它都能作为关键的交换引擎。其高集成度和优异的能效比，使得设备制造商能够设计出更紧凑、功耗更低的网络设备，满足现代绿色数据中心的发展趋势。同时，其稳定可靠的特性也使其成为构建关键业务网络基础设施的理想选择。