BCM56065A0KFSBG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 逻辑 > 信号开关，多路复用器，解码器，封装:-）

BCM56065A0KFSBG 零件图片（仅供参考）

BCM56065A0KFSBG 规格参数

作为一款面向现代企业网络和电信边缘应用的高集成度交换解决方案，BCM56065A0KFSBG集成了16个2.5千兆以太网端口，并内置了丰富的管理和交换功能。该芯片基于博通成熟的StrataXGS架构进行优化，采用先进的工艺制程，在单芯片上实现了高性能的数据包处理、流量管理和策略执行引擎，确保了在高密度端口配置下的线速转发能力和低延迟表现。

该器件的一个核心优势在于其高度集成的管理型交换功能。它不仅支持基础的二层交换，还提供了完善的VLAN、QoS、ACL（访问控制列表）、链路聚合以及多种环网保护协议，能够满足复杂网络环境对流量控制和安全策略的需求。其内置的硬件加速引擎可以高效处理深度数据包检测和策略应用，显著减轻了主控CPU的负担，使得系统设计更为简洁高效。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

在接口与关键参数方面，BCM56065A0KFSBG的16个2.5GbE端口为从千兆到万兆的平滑升级提供了理想的过渡方案，特别适合应对Wi-Fi 6/6E接入点回传、NAS连接以及服务器上行链路等对带宽有更高要求的场景。芯片通常通过SGMII、SerDes等高速串行接口与PHY或光模块连接，并提供一个或多个管理接口（如MDIO、SPI）用于配置和状态监控。其供电设计和热管理经过了优化，以适应紧凑的网络设备形态。

该芯片典型的应用场景包括企业级接入和汇聚交换机、电信运营商的多业务接入设备（MDU/MTU）、工业网络的核心交换节点以及高端SOHO/SMB网关。其强大的管理和交换能力，使得设备制造商能够基于此芯片开发出功能丰富、性能可靠且具有成本竞争力的网络产品，有效支撑云计算、物联网和移动宽带业务带来的数据洪流。