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Broadcom（博通）公司推出的BCM56112A0KFEB是一款高性能的快速以太网多层交换机芯片，隶属于接口控制器产品系列。该芯片采用先进的集成架构，将多层交换、流量管理及安全策略执行功能整合于单一硅片之上，为网络设备提供了高密度端口连接与智能化数据处理的坚实基础。其设计旨在满足企业级接入层和中小型网络核心对数据包处理效率与网络管理复杂度的严苛要求，通过硬件加速实现线速转发，确保网络流量的低延迟与高确定性。

该器件集成了丰富的二层和三层网络功能，支持基于硬件的VLAN划分、服务质量（QoS）、访问控制列表（ACL）以及组播管理。其内部交换结构经过优化，能够实现无阻塞的数据交换，并具备深度的数据包缓冲能力，以应对突发流量，有效避免数据包丢失。芯片内置的管理引擎支持多种网络管理协议，便于进行远程配置与监控，简化了网络运维工作。对于需要稳定可靠网络组件的系统集成商而言，通过正规的博通代理商获取此芯片，是保障供应链与产品一致性的关键环节。

在接口与关键参数方面，BCM56112A0KFEB提供了高密度的快速以太网（10/100Mbps）端口连接能力，其具体电气特性、供电电压及工作温度范围需参考官方数据手册。芯片采用托盘包装，确保了运输和贴装过程中的物理保护。其“有源”的产品状态表明该型号为当前主力供应型号，具备长期供货保障，适合用于需要持续生产的产品设计。

该交换芯片典型的应用场景涵盖企业办公网络、校园网、工业自动化控制系统以及智能楼宇的网络基础设施。它能够作为智能管理型交换机的核心交换引擎，部署在网络接入层，实现对终端设备的高效接入与策略管理；也可用于构建紧凑型网络设备，如模块化交换机或一体式路由器的内部交换模块。其可靠的多层交换能力使其成为构建安全、可控且易于管理的现代数据通信网络的理想选择。

• 制造商产品型号：BCM56112A0KFEB
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：FAST ETHERNET MULTILAYER SWITC
• 产品系列：接口 - 控制器
• 包装：托盘
• 系列：*
• 零件状态：有源
• 协议：-
• 功能：-
• 接口：-
• 标准：-
• 电压-供电：-
• 电流-供电：-
• 工作温度：-
• 产品封装：-
• BCM56112A0KFEB，Broadcom（博通）产品一站式供应商。