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作为一款面向下一代网络基础设施的高性能交换芯片，BCM56452B0IFSBG集成了先进的交换架构与丰富的电信级功能。该芯片采用高度集成的设计，内部集成了多个高性能处理核心和硬件加速引擎，能够以线速处理高达100Gbps的以太网数据流量。其架构支持大规模、低延迟的数据交换，并具备深度缓冲能力，以应对数据中心和运营商网络中突发的流量拥塞，确保关键业务数据的稳定传输。

在功能层面，该芯片提供了全面的运营商以太网（Carrier Ethernet）特性，包括对MPLS、VXLAN等隧道协议的高效硬件支持，以及完善的OAM（操作、管理和维护）功能，满足电信网络对可靠性、可管理性和服务质量（QoS）的严苛要求。其内置的流量管理引擎支持精细化的带宽控制、优先级调度和拥塞避免机制，能够为不同等级的服务提供差异化的保障。对于寻求可靠供应链与技术支持的客户，可以通过专业的博通中国代理获取该产品的详细信息与采购服务。

在接口与关键参数方面，BCM56452B0IFSBG支持多种高速SerDes接口，能够灵活配置为10G、25G、40G、50G乃至100G以太网端口，为设备制造商提供了高度的设计灵活性。其功耗经过优化，旨在满足高密度板卡设计的散热要求。芯片工作在工业级温度范围内，确保了在苛刻环境下的长期稳定运行。其封装形式为托盘供应，便于自动化生产与贴装。

该芯片主要面向对带宽和可靠性有极高要求的应用场景，是构建核心及汇聚层路由器、运营商边缘设备、数据中心叶脊（Spine-Leaf）网络交换机和高端企业网关的理想选择。它能够有效支撑5G移动回传、云服务接入、大规模虚拟化网络以及软件定义网络（SDN）的部署，为现代网络从核心到边缘的智能化转型提供了坚实的硬件基础。

• 制造商产品型号：BCM56452B0IFSBG
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC
• 产品系列：接口 - 电信
• 包装：托盘
• 系列：*
• 零件状态：有源
• 功能：-
• 接口：-
• 电路数：-
• 电压-供电：-
• 电流-供电：-
• 功率(W)：-
• 工作温度：-
• 安装类型：-
• 产品封装：-
• BCM56452B0IFSBG，Broadcom（博通）产品一站式供应商。