BCM56460B0KFSBG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口

BCM56460B0KFSBG 零件图片（仅供参考）

BCM56460B0KFSBG 规格参数

作为博通（Broadcom）旗下高性能交换芯片系列的重要成员，BCM56460B0KFSBG是一款专为回程（Backhaul）和接入（Access）网络设计的核心交换芯片。该芯片采用高度集成的架构，旨在满足现代电信网络对高带宽、低延迟和严格服务质量（QoS）的严苛要求，其设计理念聚焦于为运营商级网络设备提供稳定可靠的数据交换核心。

该芯片集成了先进的交换矩阵和流量管理引擎，支持高密度端口配置和线速转发能力。其内部架构优化了数据包处理流水线，能够实现低至微秒级的转发延迟，这对于时间敏感的网络应用至关重要。芯片内置了强大的硬件加速单元，支持丰富的二层和三层协议，包括VLAN、MPLS、ECMP等，并能进行深度数据包检测（DPI）和访问控制列表（ACL）的线速处理，为网络提供了灵活的策略控制和安全保障。

在接口方面，BCM56460B0KFSBG提供了灵活的高速SerDes通道，支持多种以太网速率，包括1GbE、10GbE、25GbE乃至40GbE/100GbE的接口配置，能够无缝适配从接入汇聚到核心回传的不同网络层级。其功耗和散热设计经过优化，适合部署在高密度的机架式交换机和路由器中。对于需要可靠供应链和技术支持的中国市场用户，可以通过官方授权的博通中国代理获取该芯片的供货、技术资料及设计支持服务。

凭借其高性能和电信级的可靠性，这款芯片主要应用于移动回程网络、多业务边缘接入平台（MSE）、企业核心交换机以及数据中心互联（DCI）设备。它能够高效承载融合了语音、视频和数据的多重业务流，确保网络在高峰负载下的稳定运行，是构建下一代智能、可编程网络基础设施的关键组件。