BCM56461B0KFSBG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口

BCM56461B0KFSBG 零件图片（仅供参考）

BCM56461B0KFSBG 规格参数

作为一款面向现代回程网络的高性能交换芯片，BCM56461B0KFSBG集成了先进的交换架构与电信级功能。该芯片基于博通成熟的StrataXGS Trident系列架构，采用高度集成的设计，能够提供高密度端口、低延迟交换以及确定性的服务质量，满足从移动回程到企业汇聚层等多种场景对带宽和可靠性的严苛要求。

该芯片的核心优势在于其强大的数据包处理能力和丰富的功能集。它支持完整的二层和三层交换功能，包括MAC地址学习、VLAN处理、IP路由以及组播复制。为了确保网络服务质量，芯片内置了精细的流量管理引擎，支持基于优先级、端口或流的队列调度与整形，能够实现带宽保障和低延迟传输，这对于承载语音、视频等实时业务至关重要。此外，其集成的硬件加速单元可高效处理ACL、统计、镜像等操作，在开启丰富功能的同时保持线速性能。

在接口与关键参数方面，BCM56461B0KFSBG提供了灵活的高带宽端口配置，支持多种速率和介质的接口，包括1G/10G/25G/40G/100G以太网，使其能够无缝对接接入、汇聚和核心网络设备。芯片采用先进的工艺制程，在提升集成度和性能的同时，也优化了功耗表现。其电信级的可靠性和稳定性设计，确保了在7x24小时不间断运行环境下的长期稳定工作。对于需要获取该芯片技术资料或采购支持的用户，可以联系专业的博通中国代理以获取更详细的产品信息与本地化服务。

该芯片典型的应用场景包括移动回程网络的汇聚与接入交换机、企业网和园区网的核心/汇聚交换机、数据中心叶脊网络中的叶交换机，以及需要高性能、高可靠性和丰富电信级功能的任何网络设备。其设计充分考虑了未来网络向更高带宽和更智能方向演进的需求，是构建下一代弹性、可扩展网络基础设施的关键组件。