BCM56547A0KFSBLG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口

BCM56547A0KFSBLG 零件图片（仅供参考）

BCM56547A0KFSBLG 规格参数

BCM56547A0KFSBLG是一款面向高性能网络接入和汇聚层应用的高度集成交换芯片，由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造。该芯片采用先进的交换架构，集成了高性能的包处理引擎、丰富的查找表以及多级流量管理机制，能够实现线速的L2/L3/L4数据包转发与处理，满足现代数据中心和企业网络对低延迟、高吞吐量的严格要求。

该器件提供了48个千兆以太网（GE）端口、4个万兆以太网（10GE）上行端口以及2个高速互连（HG）端口的灵活配置。其内部集成了高性能的交换矩阵，支持无阻塞的线速交换能力，确保所有端口在全双工模式下同时以最大速率传输数据时不会发生丢包。芯片支持丰富的二层交换特性，如VLAN、生成树协议（STP/RSTP/MSTP），以及三层路由功能，包括静态路由和动态路由协议。其深度缓冲设计能够有效应对网络突发流量，提升整体网络的稳定性和性能。

在接口与参数方面，该芯片属于博通“接口-电信”产品系列，采用托盘包装，当前为有源状态，表明其处于量产和持续供货阶段。其高密度端口集成能力显著减少了系统设计的元器件数量和PCB板面积，有助于降低整体系统成本和功耗。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方博通授权代理获取该芯片的完整技术资料、样片支持以及供货保障。

BCM56547A0KFSBLG典型的应用场景包括企业级接入交换机、园区网汇聚交换机、中小型数据中心叶脊（Leaf-Spine）网络中的叶节点交换机，以及电信级的多业务接入平台（MSAP）。其48个GE端口非常适合连接终端用户或服务器，而4个10GE上行端口可用于高速连接到核心网络或存储资源，2个HG端口则可用于堆叠或集群连接，实现系统扩展和高可用性。这款芯片是构建下一代高效、智能且可扩展的网络基础设施的核心组件之一。