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作为一款面向高性能网络交换领域的核心芯片，BCM56854XA2IFSBLG采用了先进的集成化设计，其核心架构基于博通成熟的StrataXGS Trident系列交换架构。该芯片集成了高性能的交换矩阵与丰富的报文处理引擎，能够在单芯片上实现高密度端口与复杂业务逻辑的线速处理。其内部集成了多核处理器用于控制平面管理，并配备了深度缓冲存储器，以应对数据中心和运营商网络中常见的突发流量，确保数据传输的稳定性和低延迟。

该器件具备多层交换能力，支持从L2到L4的完整网络协议栈处理。其功能特点包括对IPv4/IPv6双栈的硬件支持、完善的ACL（访问控制列表）策略、流量整形与拥塞管理机制，以及高级的QoS（服务质量）功能。芯片内置的硬件表项容量巨大，能够支持大规模的路由转发表和MAC地址表，满足核心汇聚层设备的组网需求。对于寻求可靠供应链与技术支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关服务。

在接口与关键参数方面，BCM56854XA2IFSBLG作为一款10G多层交换机芯片，其设计旨在提供高密度的10G以太网端口接入能力。虽然具体的供电电压、功耗及工作温度范围等详细电气参数需参考完整的数据手册，但其“有源”的产品状态表明这是一款成熟且可量产的商用解决方案。芯片采用托盘包装，便于自动化生产贴装，其高集成度有助于设备制造商简化板级设计，降低整体系统复杂性和成本。

该芯片典型的应用场景覆盖了现代数据中心的核心与叶脊（Spine-Leaf）网络架构、企业网的核心汇聚交换机、以及电信运营商的城域网接入与汇聚设备。它能够高效处理服务器虚拟化、云计算、大数据分析等应用产生的东西向与南北向流量，是构建高性能、高可靠、可扩展网络基础设施的关键硬件基石。其电信级的产品系列属性也确保了其在要求严苛的运营商网络环境中具备出色的稳定性和长期可用性。

• 制造商产品型号：BCM56854XA2IFSBLG
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：MULTI LAYER SWITCH 10G
• 产品系列：接口 - 电信
• 包装：托盘
• 系列：-
• 零件状态：有源
• 功能：开关
• 接口：-
• 电路数：-
• 电压-供电：-
• 电流-供电：-
• 功率(W)：-
• 工作温度：-
• 安装类型：-
• 产品封装：-
• BCM56854XA2IFSBLG，Broadcom（博通）产品一站式供应商。