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BCM5691A2KEB-P12是一款面向现代数据中心和企业网络核心的高性能交换芯片。它基于博通成熟的StrataXGS Trident系列架构，采用先进的工艺制程，集成了高密度端口、高性能交换引擎以及丰富的网络功能于单一硅片之上，旨在为下一代云网络、超大规模数据中心和园区核心提供高带宽、低延迟、可编程的交换解决方案。

该芯片的核心在于其高度集成的交换架构，能够提供全线速的L2/L3交换能力，并支持大规模路由表项和ACL策略。其内部集成了高性能的包处理引擎，支持丰富的隧道协议和覆盖网络技术，如VXLAN、NVGRE和MPLS，这对于构建弹性和可扩展的虚拟化网络至关重要。同时，芯片内置了硬件加速的遥测功能，能够对网络流量进行深度可视化和实时监控，为网络自动化与智能运维提供了坚实的数据基础。

在接口与性能方面，BCM5691A2KEB-P12通常提供高密度的25GbE、40GbE、50GbE及100GbE以太网端口配置，支持灵活的端口速率切换和通道化。其交换容量可达数Tbps级别，能够满足高吞吐量应用的需求。芯片支持完善的QoS机制、流量整形和拥塞管理，确保关键业务流量的服务质量。对于寻求可靠供应链和技术支持的客户，可以通过博通中国代理获取该产品的详细信息、设计支持与供货服务。

该芯片典型的应用场景包括作为叶脊（Spine-Leaf）网络架构中的脊节点或核心交换机的主交换芯片，用于构建低延迟、高带宽的数据中心骨干网。它也适用于高性能计算（HPC）集群的互联、企业园区网络的核心交换，以及需要高级功能如网络切片、策略执行和可编程数据平面的电信边缘网络。其强大的处理能力和丰富的功能集使其成为应对日益增长的网络流量和复杂网络服务的理想选择。

• 博通公司原厂型号：BCM5691A2KEB-P12
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 功能描述：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
• 协议：以太网
• 功能：-
• 接口：-
• 标准：-
• 频率：-
• 电压 - 电源：-
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-
• 器件封装：BGA/QFP
• BCM5691A2KEB-P12，Broadcom（博通）产品一站式供应商。