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BCM58711BB0IFEB16G是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计的高性能片上系统（SoC）。该器件采用双核ARM Cortex-A57架构，主频达到1.6GHz，专为处理密集型网络和数据中心应用而优化。其核心架构集成了先进的多级缓存系统和高效的内存控制器，确保了在多线程、高并发工作负载下的出色指令执行效率和数据处理能力。

该SoC的功能特点突出体现在其强大的网络处理与集成能力上。它原生支持10Gbps以太网连接，为高速数据传输提供了硬件基础。其设计旨在卸载主CPU的网络处理负担，实现线速的数据包处理、安全加密与深度包检测。此外，芯片内部集成了多种硬件加速引擎，能够高效处理包括加密解密、正则表达式匹配在内的复杂运算，显著提升系统整体能效比。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过博通中国代理获取该产品的详细信息与供货服务。

在接口与关键参数方面，BCM58711BB0IFEB16G提供了丰富的高速外设接口，以满足现代嵌入式系统的互联需求。虽然详细的USB、SATA等控制器规格未在基础参数中列明，但其定位表明它具备连接存储设备和外围组件的标准高速通道。其工作电压和温度范围经过精心设计，以适应从商业到工业级环境的部署要求，确保了在持续高负载下的稳定运行。

该芯片典型的应用场景集中于企业级网络设备、网络安全设备（如下一代防火墙、入侵检测/防御系统）、以及需要高吞吐量数据处理的边缘计算网关。它能够胜任网络虚拟化、软件定义网络（SDN）以及云基础设施中的智能网卡（SmartNIC）等角色，是构建高性能、可扩展且安全网络解决方案的核心硬件平台之一。

• 制造商产品型号：BCM58711BB0IFEB16G
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：IC SOC DUAL CORE A57 1.6GHZ 10G
• 产品系列：嵌入式 - 微处理器
• 包装：散装
• 系列：-
• 零件状态：最後
• 核心处理器：-
• 内核数/总线宽度：-
• 速度：-
• 协处理器/DSP：-
• RAM控制器：-
• 图形加速：-
• 显示与接口控制器：-
• 以太网：-
• SATA：-
• USB：-
• 电压-I/O：-
• 工作温度：-
• 安全特性：-
• 产品封装：-
• BCM58711BB0IFEB16G，Broadcom（博通）产品一站式供应商。