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BCM63168VSP02 零件图片(仅供参考)

BCM63168VSP02
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BCM63168VSP02 规格参数

作为一款面向下一代宽带接入网络的高集成度解决方案,BCM63168VSP02芯片集成了强大的多核处理器架构与先进的VDSL2/ADSL2+调制解调技术。该芯片的核心由一个高性能的63168V处理器构成,并集成了两颗6302X2处理器以及6306 VDSL BON(宽带接入网络)子系统,这种异构多核设计使其能够高效地处理复杂的网络协议栈、服务质量(QoS)策略以及家庭网关所需的各种应用,同时确保数据平面转发的高吞吐量和低延迟。

在功能层面,该芯片提供了全面的宽带接入与家庭网络连接能力。其集成的VDSL2/ADSL2+收发器支持广泛的国际标准,确保与现有运营商网络的兼容性,并能实现长距离、高带宽的稳定传输。强大的硬件加速引擎专门针对IPSec、NAT、流量管理等网络功能进行了优化,显著减轻了CPU负载。此外,芯片内部集成了丰富的接口控制器,为构建多功能一体化的用户端设备(CPE)提供了坚实基础,例如从专业的博通一级代理处获取此芯片,有助于客户快速实现产品开发与部署。

在接口与关键参数方面,BCM63168VSP02设计用于满足电信级设备的严苛要求。它属于安华高科技(现博通)的“接口-电信”产品系列,采用托盘包装,确保了批量生产与供应的便利性。其“有源”的零件状态表明这是一款成熟且持续供货的主力产品。虽然具体的供电电压、功耗和工作温度等详细电气参数需参考完整的数据手册,但其高集成度设计通常意味着优化的能效比,有助于设备制造商设计出符合能效标准的产品。

该芯片典型的应用场景是高性能的VDSL/ADSL网关、集成接入设备(IAD)以及智能家庭网关。它能够作为家庭或小型办公室的网络中枢,同时处理来自WAN侧的xDSL宽带接入和LAN侧的多设备有线/无线连接,并支持VoIP、视频流媒体、在线游戏和物联网设备接入等多种服务。其稳定可靠的性能使其成为运营商部署光纤到节点(FTTN)或利用现有铜线基础设施升级千兆宽带服务的理想选择。

  • 制造商产品型号:BCM63168VSP02
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:63168V+6302X2+6306 VDSL BON
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • BCM63168VSP02,Broadcom(博通)产品一站式供应商。
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BCM63168VSP02 基本参数:

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