BCM84848A1KFSBLG（Broadcom博通，集成电路（IC） > 接口 > 驱动器，接收器，收发器，封装:484-FBGA（23x23））

BCM84848A1KFSBLG 零件图片（仅供参考）

BCM84848A1KFSBLG 规格参数

作为一款高性能的以太网物理层收发器，BCM84848A1KFSBLG采用了先进的混合信号CMOS工艺，集成了四个独立的10G/1G/100M三速率收发通道。其核心架构基于高度集成的数字信号处理器（DSP），配合精密的模拟前端，实现了从串行高速信号到并行数据的可靠转换与恢复。该设计确保了在复杂的信道环境下，依然能维持优异的信号完整性和极低的误码率，为数据中心和电信设备提供了坚实的物理层基础。

该器件支持IEEE 802.3标准，具备完整的自动协商和链路训练功能，能够无缝兼容10GBASE-KR、1000BASE-KX以及100BASE-KX等多种以太网规范。每个通道都集成了自适应均衡和时钟数据恢复（CDR）电路，能够有效补偿背板或电缆传输带来的损耗与抖动，显著延长有效传输距离。其功耗管理机制先进，支持多种低功耗模式，有助于构建绿色节能的网络基础设施。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的博通中国代理获取该产品及相关服务。

在接口与电气参数方面，BCM84848A1KFSBLG采用单一的3.3V供电电压，简化了板级电源设计。它提供标准的SFI（SerDes Framer Interface）或XAUI（10 Gigabit Attachment Unit Interface）等高速串行接口与MAC层连接，同时其物理封装为484引脚BGA，采用表面贴装技术，适用于高密度PCB布局。器件支持广泛的工作温度范围，确保了在苛刻环境下的稳定运行。

凭借其多速率、高密度和强健的性能，该芯片主要面向需要高带宽和可靠互连的应用场景。它是构建数据中心服务器、高端交换机、路由器背板连接以及电信级接入设备的理想选择。特别是在叶脊（Leaf-Spine）网络架构、存储区域网络（SAN）以及5G承载网设备中，能够有效提升端口密度和系统整体吞吐量，满足现代云计算与边缘计算对网络带宽日益增长的需求。