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BCM8722BIFBG 零件图片(仅供参考)

BCM8722BIFBG
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BCM8722BIFBG 规格参数

作为一款高性能的10千兆以太网物理层收发器,BCM8722BIFBG采用了先进的CMOS工艺,其核心架构集成了双通道的完整PHY功能。该芯片内部集成了高性能的时钟数据恢复(CDR)电路、均衡器以及时钟合成器,能够高效地完成串行数据的发送与接收处理,确保在高速率下的信号完整性与低误码率。其设计充分考虑了系统集成的便利性与功耗优化,是构建高密度、低功耗网络设备的关键组件。

该器件的一个显著功能特点是其双通道独立设计,每个通道均能完整支持10GbE的SFI(SerDes Framer Interface)到XAUI(10 Gigabit Attachment Unit Interface)的桥接与转换。它具备强大的信号调理能力,包括发送端的预加重与接收端的自适应均衡,以补偿高速信号在PCB走线或背板传输中的损耗。芯片支持热插拔远端环回诊断功能,极大地方便了系统的在线维护与故障排查。其功耗管理机制也相当出色,可根据链路状态动态调整功耗,满足绿色节能的网络设备设计要求。

在接口与关键参数方面,BCM8722BIFBG的发送端兼容SFI电气规范,接收端则兼容XAUI标准。它通常采用标准的BGA封装,以提供优异的信号完整性和散热性能。工作电压范围符合主流系统设计需求,确保了与多种MAC或交换芯片的兼容性。对于具体的供电电压、工作温度范围及封装细节,工程师可参考官方数据手册,或咨询专业的博通中国代理以获取最准确的规格信息与技术支持。

基于其高性能与高集成度,该芯片主要面向需要高带宽与可靠连接的企业级与数据中心应用场景。它是实现10千兆以太网交换机线卡、路由器接口模块、网络接口卡(NIC)以及存储区域网络(SAN)设备中物理层功能的理想选择。尤其适用于机架式服务器聚合、核心网络交换以及高性能计算集群的互连,为现代数据中心和云计算基础设施提供了稳定、高效的高速网络连接解决方案。

  • 型号:BCM8722BIFBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC DUAL-CHAN 10GBE SFI-TO-XAUI
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:-
  • 协议:-
  • 驱动器/接收器数:-
  • 双工:-
  • 接收器滞后:-
  • 数据速率:-
  • 电压 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • BCM8722BIFBG,Broadcom(博通)产品一站式供应商。
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BCM8722BIFBG 基本参数:

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