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BCM8725AIFBG 零件图片(仅供参考)

BCM8725AIFBG
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BCM8725AIFBG 规格参数

在高速数据通信领域,BCM8725AIFBG是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)推出的高性能双通道串行10-Gigabit以太网物理层(PHY)收发器。该芯片隶属于接口驱动器、接收器与收发器产品系列,采用托盘包装,目前处于有源状态,专为满足数据中心、企业网络及高性能计算对带宽和信号完整性的严苛要求而设计。

该器件采用先进的CMOS工艺和信号处理架构,集成了两个完全独立的10GbE收发通道。每个通道均包含完整的时钟数据恢复(CDR)、串行器/解串器(SerDes)以及均衡功能,能够有效补偿高速信号在背板或电缆传输中产生的损耗和抖动。其核心设计侧重于实现低功耗、高密度和优异的信号完整性,通过集成自适应均衡和预加重技术,确保在长距离或具有挑战性的信道条件下也能维持稳定的眼图张开度,从而降低系统误码率。

在功能实现上,BCM8725AIFBG支持多种10-Gigabit以太网标准接口,包括10GBASE-KR(背板)、10GBASE-SR/LR(光纤)等常见规范,提供了高度的设计灵活性。其接口通常通过高速串行差分对(如XAUI或SFI)与上游的MAC或交换芯片连接,而下行则直接驱动光模块或通过背板连接器进行传输。芯片内部集成了丰富的诊断和监控功能,如接收信号强度指示(RSSI)、误码率测试(BERT)环回等,便于系统进行在线健康状态监测和故障排查。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过专业的Broadcom代理商可以获得完整的产品资料、参考设计以及应用技术支持。

从关键参数来看,该芯片作为双通道PHY,其数据速率覆盖了完整的10.3125 Gbps线速。虽然具体的供电电压、工作温度范围和封装细节未在基础参数中详列,但作为一款面向企业级和电信级应用的产品,它通常设计为符合工业标准的宽温范围,并采用紧凑的、散热性能良好的球栅阵列(BGA)封装,以适应高密度板卡布局。其高集成度有助于减少板级外围元件数量,简化系统设计并降低整体BOM成本。

基于其强大的性能和集成特性,BCM8725AIFBG非常适合部署在多种高带宽应用场景中。典型应用包括10GbE网络接口卡(NIC)、高端服务器主板、存储区域网络(SAN)交换机、路由器线卡以及电信级汇聚和核心网络设备。它能够有效提升数据中心内部服务器间、存储设备间以及网络设备互连的吞吐量和可靠性,是构建下一代高速、低延迟网络基础设施的关键元器件之一。

  • 制造商产品型号:BCM8725AIFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:DUAL-CHANNEL SERIAL 10-GIGABIT E
  • 产品系列:接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 类型:-
  • 协议:-
  • 驱动器/接收器数:-
  • 双工:-
  • 接收器滞后:-
  • 数据速率:-
  • 电压-供电:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • BCM8725AIFBG,Broadcom(博通)产品一站式供应商。
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BCM8725AIFBG 基本参数:

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