BCM8726CIFBG（Broadcom博通，接口 - 驱动器，接收器，收发器，产品封装：-）

BCM8726CIFBG 零件图片（仅供参考）

BCM8726CIFBG 规格参数

BCM8726CIFBG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的双通道10千兆以太网（10GbE）串行至XAUI接口芯片。该器件隶属于接口驱动器、接收器与收发器产品系列，采用托盘包装，目前为有源状态，专为满足现代高速数据中心和网络设备对高带宽、低延迟互连的严苛要求而设计。

该芯片的核心架构围绕高性能串行/解串器（SerDes）技术构建，集成了两个独立的10GbE通道。每个通道均具备完整的物理编码子层（PCS）和物理介质接入（PMA）功能，能够高效地实现XAUI（10吉比特附加单元接口）与串行10GbE接口（如SFP+光模块接口）之间的桥接与转换。其内部集成了先进的时钟数据恢复（CDR）电路和均衡技术，确保在高速信号传输下的信号完整性和低误码率。

在功能特点方面，BCM8726CIFBG支持双通道全双工操作，每个通道的数据速率均可达到10.3125 Gbps，完全符合IEEE 802.3ae标准。芯片集成了自适应线性均衡器和决策反馈均衡器，能够有效补偿由PCB走线或背板连接引起的高频损耗和码间干扰，显著延长信号的有效传输距离并提升系统设计的灵活性。此外，其内置的环回测试和丰富的诊断监控功能，如信号丢失（LOS）检测、接收信号强度指示等，为系统调试和维护提供了强大支持。对于需要稳定供应链的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取此型号及相关技术支持。

在接口与关键参数层面，该芯片提供了标准的XAUI（4通道3.125 Gbps）接口与串行电接口（SFI）。其设计旨在简化系统布局，减少外部元件数量。虽然具体的供电电压、工作温度范围及封装细节在通用参数中未详尽列出，但作为一款工业级有源器件，它通常设计为在标准工业温度范围内稳定工作，并采用适合表面贴装的高密度封装，以满足紧凑型设备的设计需求。

鉴于其高性能和可靠性，BCM8726CIFBG主要面向需要高密度10GbE端口连接的应用场景。它是构建10千兆以太网交换机、路由器、网络接口卡（NIC）、服务器主板以及存储区域网络（SAN）设备中上行链路和堆叠链路的理想选择。通过实现XAUI背板与前端SFP+光模块或直连铜缆的高效互连，该芯片能够帮助设备制造商构建可扩展、高吞吐量的网络基础设施，满足云计算、企业核心网络及高性能计算环境对带宽日益增长的需求。