HCPL-0601-560E（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-SO Tall）

HCPL-0601-560E 零件图片（仅供参考）

HCPL-0601-560E 规格参数

本文档介绍由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）生产的HCPL-0601-560E，一款高性能的单通道光隔离逻辑输出器件。该器件采用成熟的LED与集成光电探测器光耦合架构，在输入与输出之间构建了可靠的电气隔离屏障，其核心在于通过光信号传输实现信号的单向、高速、高抗干扰传递，同时彻底阻断地线环路和共模噪声。

该器件具备多项突出的电气特性。高达3750Vrms的隔离电压确保了在严苛工业环境下的长期安全与可靠性，而最小10kV/s的共模瞬变抗扰度使其能够有效抑制由功率开关、电机驱动等引起的快速电压瞬变，保证信号完整性。其输出级采用开集电极并集成肖特基箝位的设计，不仅提供了灵活的接口能力，可直接驱动多种负载，还显著提升了开关速度并抑制了过冲。

在性能参数方面，HCPL-0601-560E支持高达10MBd的数据速率，最大传播延迟仅为100ns，结合典型值24ns的上升时间和10ns的下降时间，能够满足对时序要求严格的高速数字信号隔离需求。其输入侧典型正向压降为1.5V，最大正向电流20mA，易于与常见的逻辑电平接口；输出侧提供高达50mA的拉电流能力，供电电压范围为4.5V至5.5V。器件采用表面贴装型的8-SOIC封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，适合自动化生产并适应宽温环境。

凭借其高速、高抗扰和高可靠性的特点，该芯片广泛应用于工业自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动与逆变器的栅极驱动信号隔离、通信接口（如RS-485、CAN总线）的电气隔离，以及医疗设备、测试测量仪器中需要消除地电位差和噪声干扰的场合。对于需要可靠Broadcom（博通）原厂光耦解决方案的客户，可以通过授权的博通芯片代理获取完整的技术支持与供应链服务。