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HCPL-061N#560是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的单通道高速光电耦合器，采用8引脚SOIC表面贴装封装。该器件在输入与输出之间构建了基于光学的电气隔离屏障，其核心架构由一个高效的AlGaAs发光二极管（LED）与一个集成肖特基箝位的快速光敏探测器组成。这种设计确保了信号在跨越隔离带传输时的高保真度与快速响应，同时有效抑制了共模噪声的干扰，为系统提供了可靠的信号隔离解决方案。

该器件具备多项突出的功能特性。其高达3750Vrms的隔离电压为高压与低压电路之间提供了坚固的安全屏障，符合严格的电气安全标准。在信号完整性方面，它支持高达10MBd的数据传输速率，并且具有优异的动态性能，典型上升/下降时间分别为42ns和12ns，最大传播延迟低至100ns，这使得它能够胜任高速数字信号的隔离传输任务。其输出级采用开集电极且集成肖特基箝位的设计，不仅提供了50mA的电流驱动能力，还显著改善了开关速度，并有效防止了输出晶体管的饱和，从而进一步减少了传播延迟。此外，其共模瞬态抗扰度（CMR）最小值达到1kV/s，确保了在存在剧烈地电位波动的噪声环境中，输出信号能够保持稳定，避免误触发。

在电气接口与工作参数上，HCPL-061N#560的输入侧针对直流信号优化，典型正向压降（Vf）为1.3V，推荐工作电流（If）为10mA，便于与常见的逻辑电平接口。输出侧工作电源电压范围较宽，为4.5V至5.5V，与标准的5V逻辑系统完全兼容。其稳健的设计支持-40°C至85°C的宽工作温度范围，适用于工业、汽车等严苛环境。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的博通代理商获取该器件，以确保产品的正宗性与供货稳定性。

基于其高速、高隔离度与强抗干扰能力，HCPL-061N#560非常适合应用于需要电气隔离的通信接口、工业自动化控制系统中的数字I/O隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离，以及开关电源中的反馈回路隔离等场景。其表面贴装封装形式也适应了现代电子设备高密度PCB布局的需求。

• 制造商产品型号：HCPL-061N#560
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：OPTOCOUPLER 1CH 10MBD VDE 8-SOIC
• 系列：-
• 通道数：1
• 输入 - 输入侧 1/输入侧 2：1/0
• 电压 - 隔离：3750Vrms
• 共模瞬态抗扰度（最小值）：1kV/s
• 输入类型：DC
• 输出类型：开集，肖特基箝位
• 电流 - 输出/通道：50mA
• 数据速率：10MBd
• 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：100ns， 100ns
• 上升/下降时间（典型值）：42ns， 12ns
• 电压 - 正向 (Vf)（典型值）：1.3V
• 电流 - DC 正向 (If)：10mA
• 电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 安装类型：表面贴装
• 产品封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装：8-SO
• HCPL-061N#560，Broadcom（博通）产品一站式供应商。