HCPL-0731#500（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:8-SO）

HCPL-0731#500 零件图片（仅供参考）

HCPL-0731#500 规格参数

Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的HCPL-0731#500是一款采用表面贴装8-SOIC封装的双通道光电耦合器，其核心设计基于光隔离技术，通过内部集成的发光二极管（LED）与达林顿光电晶体管对实现信号的电-光-电转换。这种架构在输入与输出之间构建了高达3750Vrms的电气隔离屏障，有效阻断了高压、噪声及地电位差对敏感控制电路的干扰，为系统提供了可靠的保护。

该器件具备多项突出的性能指标。其电流传输比（CTR）范围在输入电流为1.6mA时达到500%至2600%，极高的灵敏度意味着它能够以极小的输入驱动电流有效控制输出，显著降低了对前级驱动电路的要求并有助于系统节能。输出端采用达林顿晶体管配置，提供了高达60mA的集电极输出电流能力，同时保持了较低的饱和压降，典型值仅为100mV，这有助于减少功率损耗并提升开关效率。其开关响应迅速，接通与关断时间典型值分别为5s和10s，能够满足中速数字信号隔离与传输的需求。

在电气接口与参数方面，HCPL-0731#500支持直流输入，正向压降典型值为1.4V，最大正向电流为12mA。输出端晶体管可承受最高18V的集电极-发射极电压，为设计提供了充足的裕量。其工作温度范围覆盖0°C至70°C，适用于常见的商业与工业环境。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目，通过正规的博通一级代理进行采购是确保产品正品与供货稳定的重要途径。

凭借其高隔离电压、高电流传输比和较强的输出驱动能力，该光耦非常适合应用于需要安全隔离与信号调理的场合。典型应用包括工业自动化系统中的PLC数字I/O模块隔离、电机驱动控制电路中的信号接口、开关电源的反馈环路隔离，以及各类测试测量设备中用于防止地环路噪声的通道隔离。其紧凑的SOIC封装也使其能够适应高密度的PCB布局需求。