HCPL-073L-500E（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:8-SO）

HCPL-073L-500E 零件图片（仅供参考）

HCPL-073L-500E 规格参数

HCPL-073L-500E是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的双通道光电耦合器，采用8引脚SOIC表面贴装封装。该器件内部集成了两个独立的光电隔离通道，每个通道均由一个高效能红外发光二极管（LED）与一个高增益达林顿晶体管光探测器构成，两者通过高性能硅胶光学介质进行电气隔离。这种架构确保了信号在传输过程中，输入侧与输出侧之间具有高达3750Vrms的电气隔离强度，能够有效阻断地线环路、抑制共模噪声，并为低压控制电路提供可靠的高压侧保护。

该器件的一个显著功能特点是其极高的电流传输比（CTR），在输入正向电流为1.6mA时，最小值可达300%，最大值高达2600%。这种宽范围的CTR特性，结合其达林顿晶体管输出结构，使其能够以微小的输入电流驱动相对较大的负载电流，具备优异的信号放大能力和驱动效率。其输出晶体管集电极-发射极电压最大额定值为7V，每个通道可提供高达60mA的连续输出电流，足以驱动继电器、小型电机或作为微控制器I/O口的缓冲接口。其开关响应速度典型值为25s（接通）和50s（关断），适用于对实时性要求不苛刻的开关状态反馈、电平转换及通用隔离应用。

在电气接口与关键参数方面，HCPL-073L-500E的输入侧LED典型正向压降为1.5V，最大正向电流为20mA，设计时需串联适当的限流电阻。输出侧为集电极开路形式，使用时需在输出晶体管集电极与正电源之间连接上拉电阻。其工作温度范围为0°C至70°C，适用于商业和工业级环境。该器件采用紧凑的8-SOIC封装，便于在空间受限的PCB板上进行高密度表面贴装。用户可通过博通授权代理获取完整的技术支持、样品及批量供货服务。

基于其高隔离电压、高电流传输比和双通道集成的特性，HCPL-073L-500E广泛应用于需要电气隔离的各类工业与消费电子系统中。典型应用场景包括：可编程逻辑控制器（PLC）的数字I/O模块隔离、工业现场总线通信接口（如RS-485收发器隔离）、开关电源的反馈回路隔离、电机驱动电路中的信号隔离，以及医疗设备、测试测量仪器中用于确保安全性和抗干扰能力的信号传输链路。它为系统设计工程师提供了一种经济高效、性能可靠的隔离解决方案。