

HCPL-2200-300E是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)设计制造的单通道、高速数字光耦合器,采用8引脚DIP鸥翼表面贴装封装。该器件内部集成了高性能的GaAsP LED光发射器与集成式光电探测器,通过先进的光学封装技术实现了输入与输出侧之间的电气隔离。其核心隔离架构基于3750Vrms的额定隔离电压构建,能够有效阻断高电压、地电位差以及噪声信号在系统不同部分之间的传导,为敏感的数字逻辑电路提供可靠的保护屏障。
该光耦具备三态(Tri-State)输出功能,这一特性使其在总线驱动应用中尤为关键,能够实现高阻抗状态,允许多个器件共享同一数据线而互不干扰。其数据传输速率高达2.5MBd,结合典型值仅为55ns和15ns的快速上升与下降时间,确保了高速数字信号传输的完整性。器件在传播延迟方面表现出色,tpLH与tpHL的最大值均控制在300ns以内,为系统时序设计提供了精确的保障。其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到1kV/s,这意味着即使在存在剧烈电压瞬变噪声的严苛工业环境中,器件也能稳定工作,避免因共模噪声导致的误触发。
在电气接口与参数方面,博通芯片代理提供的资料显示,HCPL-2200-300E的输入侧为直流驱动,典型正向压降(Vf)为1.5V,最大正向电流(If)为10mA,便于与常见的逻辑电平接口。输出侧采用单电源供电,电压范围宽达4.5V至20V,为连接不同电压等级的逻辑电路(如5V TTL或3.3V CMOS)提供了极大的灵活性。其输出通道可提供高达25mA的驱动电流,足以直接驱动多个标准逻辑门或作为缓冲器使用。器件的工作温度范围覆盖-40°C至85°C,满足工业级应用对温度稳定性的要求。
凭借其高速、高抗扰度及三态输出的特点,HCPL-2200-300E非常适用于需要电气隔离的数字接口领域。典型应用场景包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)数字I/O模块隔离、电机驱动与功率转换器中的栅极驱动信号隔离、通信设备中的总线隔离(如RS-485、CAN总线收发器隔离),以及医疗设备、测试测量仪器中需要阻断危险电压或保证信号纯净度的任何场合。其表面贴装封装也顺应了现代电子设备小型化、高密度组装的发展趋势。



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