HCPL-2200-500E（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-DIP 鸥翼）

HCPL-2200-500E 零件图片（仅供参考）

HCPL-2200-500E 规格参数

作为一款高性能光隔离逻辑输出器件，HCPL-2200-500E采用了先进的光电耦合架构。其核心在于一个集成的高效LED与一个高速光电探测器，两者之间通过高质量的绝缘材料实现电气隔离。这种设计确保了信号能够在不共享地电位的情况下，安全、准确地从输入侧传输至输出侧，为系统提供了可靠的隔离屏障。

该器件具备多项突出的功能特性。其三态输出功能提供了高电平、低电平和高阻抗三种状态，极大地增强了总线驱动能力和系统设计的灵活性。高达3750Vrms的隔离电压和1kV/s的最小共模瞬变抗扰度，使其在存在剧烈电压波动和噪声干扰的恶劣工业环境中，依然能保持信号的完整性与系统的稳定性。其数据速率达到2.5MBd，结合典型值仅为55ns和15ns的上升/下降时间，以及最大300ns的传播延迟，满足了中高速数字信号隔离传输的需求。

在接口与电气参数方面，博通一级代理供应的这款器件输入侧为直流类型，典型正向电压为1.5V，最大正向电流为10mA，驱动门槛较低。输出侧可提供高达25mA的拉/灌电流，具有较强的驱动能力。其供电电压范围宽达4.5V至20V，兼容多种逻辑电平，为不同供电系统的设计提供了便利。器件采用表面贴装型封装（8-SMD，鸥翼），符合现代电子装配的自动化生产要求，并能在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定工作。

基于其坚固的隔离性能、快速的响应速度以及灵活的三态输出，HCPL-2200-500E非常适用于工业自动化控制系统中的数字接口隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离、以及通信设备中需要防止地环路干扰或进行电平转换的场合。它能够有效保护低压控制电路免受高压功率侧故障的影响，是提升系统可靠性和安全性的关键元器件。