HCPL-2202#060（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-DIP）

HCPL-2202#060 零件图片（仅供参考）

HCPL-2202#060 规格参数

HCPL-2202#060是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的高性能逻辑输出光耦合器。该器件采用经典的8引脚DIP通孔封装，其核心架构基于光隔离技术，通过内部集成的LED和光电探测器，在输入与输出之间构建了一个坚固的电气隔离屏障。这种设计确保了信号能够在不共享地电位的情况下进行安全、可靠的传输，有效隔离了噪声和高压瞬变对敏感电路的影响。

该器件具备多项突出的功能特性。其高达3750Vrms的隔离电压为工业级应用提供了坚实的安全保障，而最小1kV/s的共模瞬变抗扰度则确保了在恶劣电气环境下的信号完整性。采用推挽式（图腾柱）输出结构，使其能够直接驱动高达25mA的负载，无需额外的上拉电阻，简化了电路设计并增强了驱动能力。其数据速率可达5MBd，配合典型值分别为30ns和7ns的快速上升与下降时间，使其能够胜任高速数字信号隔离任务。

在接口与电气参数方面，HCPL-2202#060输入侧为直流驱动，典型正向压降为1.5V，最大正向电流为10mA，设计灵活。输出侧供电电压范围宽达4.5V至20V，兼容多种逻辑电平。其传播延迟最大值控制在300ns以内，保证了信号响应的实时性。器件工作温度范围为-40°C至85°C，适用于严苛的工业环境。对于需要采购此类高性能隔离器件的用户，可以通过专业的博通芯片代理渠道获取详细的产品信息和技术支持。

凭借其高隔离耐压、高抗扰度和高速性能，该芯片广泛应用于工业自动化控制系统、电机驱动、电源管理、通信接口隔离以及需要高电压安全隔离的各类数字信号传输场景。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有系统维护或对特定性能有严格要求的替代设计中，它依然是一个值得参考的经典解决方案。