HCPL-2219#060（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-DIP）

HCPL-2219#060 零件图片（仅供参考）

HCPL-2219#060 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的光隔离逻辑输出器件，HCPL-2219#060采用了成熟的光电耦合架构。其核心在于通过内部集成的LED和光电探测器，利用光作为信号传输介质，在输入与输出电路之间建立起高达3750Vrms的电气隔离屏障。这种设计从根本上切断了地环路，有效抑制了共模噪声和电压尖峰对敏感逻辑电路的干扰，确保了信号在恶劣电气环境下的完整性与系统安全。

该器件具备多项突出的功能特性。其输出级采用了三态（Tri-State）输出结构，除了常规的高电平和低电平状态外，还提供了一个高阻抗状态，这使得多个器件的输出可以直接并联在一条总线上，方便实现多路信号的选通与共享，极大地增强了系统设计的灵活性。在信号处理性能方面，高达2.5MBd的数据速率配合典型值55ns的上升时间和15ns的下降时间，使其能够胜任中高速数字信号的隔离传输任务。同时，其共模瞬变抗扰度（CMR）最小值达到2.5kV/s，意味着即使在输入端存在极快变化的共模噪声电压时，输出也能保持稳定，不会产生误触发，这一指标对于工业电机驱动、电源转换等噪声环境至关重要。

在电气接口与参数方面，博通代理商提供的资料显示，HCPL-2219#060的输入侧为直流驱动，典型正向电压（Vf）为1.5V，最大正向电流（If）为10mA，与常见的TTL或CMOS逻辑电平兼容性好。输出侧采用独立的4.5V至20V宽范围供电，使其能够灵活适配不同电压等级的后级电路。其最大传播延迟（tpLH/tpHL）为300ns，每通道可提供高达25mA的拉电流或灌电流输出能力，足以直接驱动光耦、继电器或作为微处理器的缓冲输入。器件采用标准的8引脚DIP通孔封装，便于在原型开发或需要高可靠性的场合进行焊接与安装，其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C。

基于其稳健的隔离能力、三态总线友好型输出以及良好的速度表现，HCPL-2219#060非常适合应用于需要高噪声免疫力和电气安全隔离的领域。典型场景包括工业自动化控制系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的接口保护、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离，以及通信设备、医疗仪器和测试测量设备中用于消除地电位差、防止浪涌损坏的逻辑信号隔离链路。尽管该型号目前已处于停产状态，但其设计理念和参数特性仍为相关应用提供了重要的技术参考。