HCPL-2502#300（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:8-SMD）

HCPL-2502#300 零件图片（仅供参考）

HCPL-2502#300 规格参数

HCPL-2502#300是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的高性能单通道光电耦合器，采用表面贴装型8-SMD鸥翼封装。该器件内部集成了一个砷化镓铝红外发光二极管（LED）作为输入端，通过光路耦合至一个带有基极引出端的光电晶体管输出端，实现了输入与输出之间高达3750Vrms的电气隔离。这种光隔离架构从根本上切断了地环路，有效抑制了共模噪声和电压瞬变，为系统提供了可靠的信号传输与电气安全屏障。

在功能特性上，该器件展现出优异的性能平衡。其电流传输比（CTR）在输入电流为16mA时，典型范围在15%至22%之间，确保了信号传输的效率与一致性。开关速度是其另一关键优势，接通与关断时间典型值分别为200纳秒和600纳秒，这使得它能够胜任中高速数字信号隔离传输的任务。输出端采用带有基极引脚的晶体管设计，为用户提供了额外的灵活性，可以通过外部偏置电路来优化开关速度或饱和特性，以适应更广泛的应用需求。

从接口与电气参数来看，HCPL-2502#300的输入侧为直流驱动，正向电压典型值为1.5V，最大正向电流为25mA。输出晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压，并支持最大8mA的连续输出电流。器件的工作温度范围宽达-55°C至100°C，保证了其在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。值得注意的是，该产品目前处于停产状态，用户在为新设计选型时需考虑替代方案或库存供应，相关技术支持和产品获取可通过官方授权的博通中国代理进行咨询。

凭借其高隔离电压、快速的开关响应以及宽工作温度范围，这款光耦非常适合应用于需要可靠电气隔离的场合。典型应用包括工业自动化系统中的数字接口隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的I/O模块、电机驱动控制电路中的信号隔离，以及电源管理系统中的反馈环路隔离。其SMD封装也顺应了现代电子设备向高密度、自动化组装发展的趋势。