HCPL-263L（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-DIP）

HCPL-263L 零件图片（仅供参考）

HCPL-263L 规格参数

HCPL-263L是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的双通道高速光耦合器，采用8引脚DIP封装。该器件内部集成了两个独立的光电耦合通道，每个通道均由一个砷化镓铝发光二极管和一个集成光电探测器构成，通过光学介质实现电气隔离。其核心架构实现了输入侧与输出侧之间高达3750Vrms的电气隔离，并采用开集电极、肖特基箝位的输出结构，有效提升了开关速度与抗干扰能力。

该器件具备出色的高速性能，其数据速率高达15MBd，典型上升与下降时间分别为24ns和10ns，最大传播延迟为75ns，使其能够可靠地传输高速数字信号。其共模瞬变抗扰度（CMR）最小值达到10kV/s，确保了在工业电机驱动、开关电源等存在剧烈电压波动的恶劣电磁环境中，输出信号不会因共模噪声而产生误触发，系统可靠性得到显著增强。其输入侧兼容直流信号，正向电压典型值仅为1.5V，最大正向电流为15mA，具有较低的驱动需求。

在接口与电气参数方面，HCPL-263L的输出端可提供高达50mA的灌电流能力，能够直接驱动中小功率负载或作为接口缓冲。其供电电压范围覆盖2.7V至5.5V，提供了与3.3V及5V逻辑系统的灵活接口兼容性。宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）使其能够适应严苛的工业与汽车环境。对于需要可靠隔离方案的中国市场用户，可以通过官方授权的博通中国代理获取完整的技术支持与供应链服务。

基于其高速、高抗扰与高隔离度的特性，该芯片广泛应用于工业自动化系统中的数字信号隔离、电机驱动控制中的IGBT/MOSFET栅极驱动、开关电源的反馈回路隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的I/O接口，以及通信设备中需要电平转换和噪声抑制的场合。其通孔安装的8-DIP封装形式也便于在原型开发及对可靠性要求较高的板卡中进行焊接与测试。