HCPL-263L#300（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-DIP 鸥翼）

HCPL-263L#300 零件图片（仅供参考）

HCPL-263L#300 规格参数

HCPL-263L#300是Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的一款高性能双通道光耦逻辑输出隔离器。该器件采用先进的GaAsP LED与集成肖特基箝位的检测器芯片进行光耦合，构成了其核心隔离架构。这种设计在输入与输出电路之间建立了坚固的电气隔离屏障，其隔离电压高达3750Vrms，能够有效阻断地线环路、抑制共模噪声，并为低压侧敏感电路提供可靠的高压保护。

该器件具备卓越的电气性能，其开集电极输出端集成了肖特基箝位二极管，显著提升了开关速度并降低了饱和压降。其典型数据速率高达15MBd，最大传播延迟（tpLH/tpHL）仅为75ns，配合典型的24ns上升时间与10ns下降时间，使其能够胜任高速数字信号隔离传输的任务。同时，其共模瞬变抗扰度（CMR）最小值达到10kV/s，确保了在存在剧烈电源或地电位波动的恶劣工业环境中，输出信号依然能保持稳定，有效防止误触发。

在接口与参数方面，HCPL-263L#300采用双通道设计，输入侧为直流型，正向电压（Vf）典型值1.5V，最大正向电流（If）为15mA。输出侧每通道可提供高达50mA的灌电流能力，供电电压范围覆盖2.7V至5.5V，兼容3.3V与5V逻辑系统，提供了灵活的系统设计空间。其工作温度范围为-40°C至85°C，采用表面贴装型8引脚鸥翼封装，适合自动化回流焊工艺，满足工业级应用的可靠性要求。对于需要获取原厂正品或技术支持的客户，通过博通一级代理渠道是可靠的选择。

基于其高速、高抗扰与强隔离的特性，该芯片广泛应用于需要电气隔离与噪声抑制的领域。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器（PLC）I/O接口隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离、通信设备中的数字接口隔离（如RS-232/485），以及医疗设备、测试仪器中用于保护低压数字电路免受高压干扰。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有系统维护或对特定性能有要求的设计中，它仍然是一个经典且值得参考的解决方案。