

作为一款高性能光隔离器,HCPL-4701#300采用了Broadcom博通(AVAGO安华高科技)成熟的LED-光电晶体管光耦合架构。其核心在于一个高效率的GaAs红外发光二极管与一个高增益的集成达林顿光电晶体管对,两者通过高透明度的硅胶介质进行光学耦合,并被封装在一个紧凑的8引脚表面贴装型鸥翼式封装内。这种物理隔离设计确保了输入与输出电路之间高达3750Vrms的电气隔离,为系统提供了可靠的保护屏障,有效抑制了地线环路噪声、电压尖峰和共模瞬变带来的干扰。
该器件最显著的功能特性是其极高的电流传输比(CTR),在输入电流为500A的条件下,其最小值可达600%,最大值甚至高达8000%。这种卓越的灵敏度意味着仅需极小的输入驱动电流即可控制较大的输出电流,极大地降低了对前级驱动电路的要求,简化了系统设计。其输出级采用了带可访问基极引脚的有基极达林顿晶体管结构,这不仅提供了高增益,还允许设计者通过外部电阻连接基极引脚来优化开关速度或调整饱和特性,增加了应用的灵活性。其典型的开关时间,接通时间为3s,关断时间为34s,使其能够胜任中低速的数字信号隔离与开关控制任务。
在电气接口与参数方面,HCPL-4701#300支持直流输入,正向电压典型值仅为1.25V,最大正向电流为10mA。输出端晶体管的最大集电极-发射极电压为18V,最大集电极电流为60mA,能够直接驱动继电器、小型固态继电器或作为微控制器与高压电路之间的接口。其工作温度范围为0°C至70°C,适用于常见的商业和工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的博通代理商获取该器件及相关设计资源。
基于其高隔离电压、超高CTR和达林顿输出特性,该光耦非常适合应用于需要强电气隔离和信号放大的场合。典型应用包括工业自动化系统中的数字I/O模块隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的输入/输出端口、电机驱动电路中的状态反馈与故障信号隔离、医疗设备中符合安全标准的信号传输,以及电源管理系统中的反馈环路隔离。其表面贴装封装也顺应了现代电子设备向高密度、自动化生产发展的趋势。



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