HCPL-5731（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:8-DIP）

HCPL-5731 零件图片（仅供参考）

HCPL-5731 规格参数

HCPL-5731是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的双通道光耦合器，采用8引脚DIP通孔封装。该器件内部集成了两个独立的光电隔离通道，每个通道均由一个发光二极管（LED）和一个高增益达林顿晶体管光探测器构成，两者之间通过光学介质实现电气隔离。这种架构确保了信号从输入端到输出端的传输完全通过光路完成，从而在物理上切断了电气连接，为实现高可靠性的信号隔离提供了基础。

该器件的一个核心特性是其高达1500VDC的隔离电压，这使其能够有效阻断高压侧与低压侧之间的电位差，防止噪声干扰和危险电压的传导，保障系统后级低压电路的安全。其电流传输比（CTR）最小值高达200% @ 5mA，意味着在较低的输入电流下即可驱动较大的输出电流，具备出色的信号传输效率。输出端采用达林顿晶体管配置，提供了高达40mA的集电极输出电流能力，同时保持了较低的Vce饱和压降（最大110mV），这有助于减少功率损耗并提高开关性能。其典型的接通与关断时间分别为2s和8s，响应速度能够满足多数中低速数字信号隔离与开关控制应用的需求。

在电气接口方面，输入端设计用于直流信号驱动，典型正向压降（Vf）为1.4V，最大正向电流（If）为10mA，便于与常见的逻辑电路或微控制器GPIO接口直接匹配。输出端晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压，为接口设计提供了充足的裕量。器件的工作温度范围覆盖-55°C至125°C的工业级标准，确保了其在严苛环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠隔离解决方案的设计工程师而言，通过博通授权代理获取原厂正品是保证供应链稳定和产品质量的关键。

基于其双通道隔离、高CTR和达林顿输出能力，HCPL-5731非常适用于需要多路信号隔离或驱动能力增强的应用场景。典型应用包括工业自动化系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的输入模块、电机驱动电路中的信号隔离、电源反馈回路隔离，以及各类需要消除地环路噪声或实现电平转换的通信接口。其坚固的DIP封装也使其适用于对可靠性要求较高的通孔焊接工艺场合。