HCPL-5760（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:8-DIP）

HCPL-5760 零件图片（仅供参考）

HCPL-5760 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的光电耦合器件，HCPL-5760采用了成熟可靠的8引脚DIP通孔封装，其核心隔离架构基于光学原理，通过内部发光二极管（LED）与光敏达林顿晶体管的光电转换实现电气隔离。这种设计确保了输入与输出侧之间高达1500VDC的隔离电压，为系统提供了坚固的电气屏障，有效抑制共模噪声、地线环路干扰和高电压瞬变，保障了信号在恶劣电气环境下的完整传输与后端电路的安全。

该器件集成了达林顿晶体管输出结构，显著提升了电流传输能力，其输出通道可承受高达40mA的连续电流与20V的最大输出电压，具备较强的驱动负载能力。其开关响应特性经过优化，典型的接通与关断时间分别为4微秒和8微秒，而上升与下降时间则达到10微秒和0.5微秒，在同类达林顿输出光耦中实现了较快的信号响应速度，兼顾了驱动能力与一定的动态性能。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至125°C，确保了在工业级严苛环境下的稳定性和可靠性。

在接口与电气参数方面，HCPL-5760设计简洁，兼容交流（AC）与直流（DC）输入，为用户提供了灵活的驱动选择。其通孔安装的8-DIP封装（引脚间距7.62mm）便于在标准PCB板上进行焊接与布局，也利于散热。对于需要可靠隔离与接口转换的工业控制系统、电机驱动、电源反馈环路或通信接口，这款器件是一个经久考验的解决方案。用户可以通过专业的博通中国代理获取完整的技术资料、样品支持与供应链服务，以推进项目设计。

基于其技术特性，HCPL-5760广泛应用于需要高压隔离和信号调理的场合。典型应用包括工业可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入模块、电机驱动电路的隔离反馈、开关电源的电压反馈与误差放大隔离，以及各类仪器仪表中用于切断地线环路的模拟信号传输。其坚固的设计和宽温工作能力，也使其成为交通运输、能源电力等户外或工业环境中高可靠性系统的优先选择之一。