HCPL-7560-360（Broadcom博通，集成电路（IC） > 数据采集 > ADC/DAC

HCPL-7560-360 零件图片（仅供参考）

HCPL-7560-360 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的专用型隔离模块，HCPL-7560-360的核心架构集成了高电压隔离技术与模数转换功能。该器件采用光耦隔离技术，在输入与输出电路之间构建了可靠的电气隔离屏障，有效阻隔了高共模电压噪声和地电位差，确保了在恶劣工业环境下信号采集的完整性与系统安全性。其内部集成的ADC模块负责将模拟信号转换为数字量，为后端处理器提供清晰、稳定的数据。

该模块的功能特点突出体现在其集成的四通道8位模数转换能力上。它支持单电源供电，电压范围在4.5V至5.5V之间，简化了外围电源设计。其8位的分辨率为中等精度的多路信号监测提供了平衡的性能与成本方案。尽管其采样率参数未在标准规格中明确标注，但其设计针对的是对实时性要求并非极端苛刻的工业过程控制与状态监测应用。宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）确保了器件在严苛的户外或工业现场环境中能够稳定运行，展现了出色的环境适应性。

在接口与电气参数方面，博通芯片代理提供的资料显示，HCPL-7560-360采用经典的8引脚DIP通孔封装，便于在原型开发或需要高可靠性的PCB板上进行焊接和安装。其通道数为4，允许同时对多路模拟信号进行隔离采样，提升了系统集成度。这种“隔离+转换”的一体化设计，省去了外部分立隔离器和ADC的复杂匹配与布局难题，显著减少了板级空间占用并提高了系统可靠性。

该器件的典型应用场景广泛覆盖工业自动化领域。它非常适合用于电机驱动系统中的电流与电压传感信号隔离采样、可编程逻辑控制器（PLC）的模拟输入模块、以及电源设备中的参数监控。在这些场景中，器件能够有效隔离来自功率电路的高压瞬态干扰和地线环路噪声，保护敏感的微控制器侧电路，同时提供数字化后的传感器数据。尽管其零件状态已标注为停产，但对于一些现有系统的维护、备件更换或对成本与可靠性有特定权衡的设计而言，它仍然是一个值得参考的技术方案。