HCPL-7723（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器，封装:8-DIP）

HCPL-7723 零件图片（仅供参考）

HCPL-7723 规格参数

作为一款高性能光隔离逻辑输出器件，HCPL-7723采用了先进的光电耦合架构，其核心在于利用内部集成的LED与高速光电探测器，通过光媒介实现输入与输出侧之间的电气隔离。这种设计确保了信号能够在不共享电气路径的情况下进行可靠传输，为系统提供了关键的隔离屏障。该器件采用推挽式（图腾柱）输出级，无需外部上拉电阻，简化了电路设计并增强了驱动能力。

在性能表现上，该器件具备多项突出特性。其高达3750Vrms的隔离电压与最小10kV/s的共模瞬变抗扰度（CMTI），使其在存在剧烈电压波动和噪声的恶劣电气环境中，依然能保持信号的完整性与可靠性，有效防止误触发。同时，它实现了高达50MBd的数据速率，结合最大仅22ns的传播延迟以及典型值8ns/6ns的快速上升/下降时间，满足了高速数字信号隔离的严苛时序要求，确保了系统响应的实时性。

在接口与电气参数方面，HCPL-7723设计为单通道逻辑输入与推挽式输出，输入侧为单端逻辑信号，输出侧可提供高达10mA的驱动电流。其工作电压范围覆盖4.5V至5.5V，兼容标准的5V逻辑电平系统。该器件采用通孔安装的8引脚DIP封装，便于在传统PCB板上进行焊接与测试。其宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）保证了其在工业级应用环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取此型号及其相关技术支持。

基于其高速、高抗扰与高可靠性的特点，HCPL-7723非常适合应用于工业自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动与逆变器的栅极驱动信号隔离、通信接口（如RS-485、CAN总线）的隔离保护，以及测试测量设备中需要抑制地环路噪声和提升安全性的信号传输环节。它为解决系统间电平转换、噪声抑制及高压安全隔离等挑战提供了高效的解决方案。