HCPL-814-000E（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:4-DIP）

HCPL-814-000E 零件图片（仅供参考）

HCPL-814-000E 规格参数

HCPL-814-000E是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的高性能单通道光电晶体管输出光耦合器。该器件采用经典的4引脚DIP封装，其核心架构基于一个高效的红外发光二极管（LED）与一个集成的光电晶体管探测器进行光耦合。这种光隔离技术通过在输入与输出之间建立一道物理绝缘屏障，实现了高达5000Vrms的电气隔离，确保了信号在高压差或存在地电位差的环境下能够安全、无噪声地传输，同时有效抑制共模噪声和瞬态干扰。

该器件具备出色的电气性能，其电流传输比（CTR）范围在输入电流为1mA时介于20%至300%之间，这一宽泛的范围为设计提供了灵活性，允许工程师根据具体应用调整驱动电流以优化效率。其输出晶体管能够承受高达35V的集电极-发射极电压，并支持最大50mA的连续输出电流，Vce饱和压降典型值低至200mV，有助于降低功耗并提高系统效率。在动态响应方面，其典型的上升和下降时间分别为4s和3s，确保了在需要快速开关或信号调制的应用中的良好性能。其输入兼容AC和DC信号，正向压降（Vf）典型值为1.2V，最大正向电流（If）为50mA，便于与多种逻辑电平或模拟电路接口。

在接口与参数层面，HCPL-814-000E设计用于在-30°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，保证了其在工业环境下的可靠性。其通孔安装的4-DIP封装（间距7.62mm）符合行业标准，便于在PCB上进行焊接和布局。对于需要可靠隔离解决方案的设计师而言，通过专业的Broadcom代理商获取此器件，可以获得完整的技术支持和供应链保障。该光耦广泛应用于需要电气隔离的领域，例如工业自动化系统中的数字信号隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的I/O接口、电机驱动控制电路的隔离反馈、开关电源的反馈环路隔离，以及医疗设备、测试测量仪器中用于保护低压控制电路免受高压主回路的影响。